3月7日-8日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院与
上海市集成电路行业协会共同主办的“2 007中国半导体市场年会”在上海举行。此次年会对2006年中国半导体产业进行了总结并展望了2007年中国半导体市场的发展。2006年，中国集成电路市场需求和规模双双取得突破，设计、制造和封测产业布局更加合理。不过，未来中国半导体产业发展面临的一些问题值得注意。
集成电路产业实现双突破
中国半导体行业协会理事长俞忠钰在年会上表示，2006年中国集成电路产业持续高速发展，规模首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，同比增长达到43.3%；国内集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2 %。从增长速度上看，2006年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。中国集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年时间。
俞忠钰透露，在市场需求方面，2006年中国集成电路市场跃居世界首位，在全球市场中的份额已经达到四分之一强。赛迪顾问提供的数据表明，2006年中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场实现销售额4863 亿元，继续保持了快速增长的发展势头，同比增长27.8%。
从应用结构来看，计算机、消费电子和通信是中国集成电路市场位居前三位的市场领域，合计占据88%的市场份额。赛迪顾问半导体产业研究中心总经理李树表示，从应用领域来看，2006年中国IC市场最大的亮点在于网络通信类功率IC市场取得的高增长率，2006年，中国GSM手机、WLANAP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和V oIP设备等产品都具有超过40%的增长率，这些下游产品的增长率直接促成了2006年中国通信类IC市场39.6% 的高增长率。而DRAM成为2006年中国集成电路市场增长最快的产品，其在2006年的增长率超过50%。
展望2007年，俞忠钰认为中国半导体产业发展将呈现以下态势：首先，产业与市场规模仍将快速扩大；其次，产品与技术创新将成为企业发展的新动力；第三，半导体设备与材料业将成为行业发展的新亮点；第四，整机与IC产业的互动将有新发展；最后，国家集成电路产业政策即将出台。
三业并举产业升级
长期以来，中国半导体产业一直是芯片封测业占据绝对统治地位，芯片制造业和设计业的发展相对滞后，影响了中国半导体产业链的完善。但是，这种局面在近几年有所改变，呈现出三业并举的良好局面，芯片设计业和制造业的水平大幅提升。
俞忠钰表示，2006年中国半导体产业IC设计、制造和封测三业同步快速发展，其中IC设计业的比重不断增加，IC设计业在产业整体销售额中所占份额已经由2001年的8%提高到2006年的18.5%。国内集成电路企业规模逐步扩大，2006年首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。
目前，中国集成电路的技术水平显著提升，能够提供0.18微米、100万门技术设计的设计公司已占设计企业总数的20%，最高设计水平已经达到90纳米、5000万门水平；制造方面已经有量产的12英寸生产线2条、8英寸生产线10条，已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。
IC设计业对于半导体产业所起的带动作用毋庸置疑。炬力集成电路设计有限公司董事长李湘伟将IC设计业比喻为“大龙之眼”。他表示，炬力4000万元的投入提供了大量的产能需求，带动了将近500亿元的年产值。而中国IC 业的技术水平和产业化也取得了快速发展。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖——国家科技进步一等奖就是明证，而中星微电子和珠海炬力先后在美国纳斯达克上市则证明了随着产业化进行，中国IC设计企业参与国际资本市场运作的成熟态势。
2006年，中国芯片制造行业整体水平再次提升。海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线建成投产之后，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。赛迪顾问表示，从数量上看，国内12英寸和 8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。
相比芯片设计和制造业，封测业的发展毫不逊色。俞忠钰表示，2006年中国半导体封测业的加速发展，产能的提升、多个大型项目投产直接拉升了产业规模，行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3% 。