2006年是“十一五”计划的开局之年，在国内外半导体市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头。根据统计，2006年中国内地集成电路产业共实现销售收入1006.3亿元，同比增长达到43.3%；集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006年中国内地集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。可以说集成电路产业在经过2005年的平稳快速增长后，重新走上高速增长的发展轨道。
封装测试发展最为迅速
从2006年中国内地集成电路各行业的发展情况来看，IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在内地骨干封装企业增资扩产，国际半导体市场需求上升带动内地集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2006年内地集成电路封装测试业共实现销售收入496.6亿元，同比大幅增长44%，是近几年增长最快的一年。
IC设计业在前几年高速增长的基础上依旧保持了较快增长的势头。在IC卡、手机、MP3等市场快速成长的带动下，2006年内地IC设计企业共实现销售收入186.2亿元，同比增长49.8%。芯片制造业方面，在全球芯片代工市场持续增长以及内地设计业规模不断扩大的带动下，内地芯片制造企业销售收入增长有所提速。2006年内地芯片制造企业共实现销售收入323.5亿元，增幅为38.9%，比2005年28.5%的增幅提高了10.4个百分点。
随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，内地集成电路价值链格局继续改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例迅速上升。但在2006年，由于封装测试业发展迅速，其在内地集成电路产业中所占份额有所提升，由2005年的49.1%增加到50.8%，设计业份额则由2005年的17.7%增加到18.5%，而芯片制造业所占比例由2005年的33.2%下降到30.7%。
产业发展呈三大特点
从2006年中国内地集成电路产业的发展来看，主要呈现以下三大特点：
1.产业重获高速增长 规模首次突破千亿元
2006年中国内地集成电路产业重新步入高速增长的轨道，全年产业销售收入增长达到43.3%，比2005年的28.8%提高了14.5个百分点。规模则首次突破千亿元大关，达到1006.3亿元，从而成为内地集成电路产业发展历程中一个具有标志性的年份。内地集成电路产业规模从上个世纪90年代初的10亿元发展到2000年突破百亿元，用了近10年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅6年时间。可以说，内地集成电路产业在2006年为“十一五”规划开了一个好头，今后几年其仍将是全球集成电路产业中发展最为迅速的地区。
2.封装测试业发力增长 芯片制造业迈向高端
2006年内地集成电路产业发展中最大的亮点当属封装测试业的加速发展。封装测试业也成为带动2006年内地集成电路产业高速发展的主要动力。封装测试业在近几年一直呈现稳定增长的势头，2002到2005这4年国内的年均增长率为25.6%，但进入2006年之后，出口需求大幅增长，现有企业大幅扩产，同时数个大型新建项目建成投产。在这些因素的带动下，内地封装测试行业呈现加速发展的势头。其行业销售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。其规模已接近500亿元，为496.6亿元。
2006年内地集成电路产业的另一个亮点当属芯片制造行业整体水平的再次提升。随着海力士-意法在无锡的12英寸与8英寸生产线的建成投产，国内12英寸芯片生产线已经有2条，8英寸芯片生产线已经达到10条。从数量上看，国内12英寸和8英寸芯片生产线已经占国内芯片生产线总数的四分之一强。而从产能上看，12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。可以说，8英寸以上的高端生产线已经开始成为国内芯片制造行业的主体，国内芯片制造行业开始迈向高端。
3.珠三角产业发展迅速 西部地区成为投资热点