RFID技术与应用即将进入快速发展的时期，但目前我国RFID产业链方面还是存在着明显的不足，比如标签的价格过高，芯片、天线基板、封装设备等环节仍然严重依赖进口。随着RFID技术的发展，应用成本必将进一步降低，品质必将进一步提高，各项技术也必将走国产化本土化、自主创新的道路。
降低RFID电子标签应用成本，建设一批能够高性能大批量低成本地制造电子标签的工厂是关键。
近年来我国RFID行业已有一些企业（如国产的读写器）做得比较成熟，并开始有了自己的品牌。但是电子标签却还是主要以国外购买为主，国内只有少量的自己生产的电子标签。总体来讲，电子标签封装设备的成本过高，让大部分想进行电子标签生产的企业不能接受。
惠田设备的主要技术性能指标：
适应的基板材料： PET or Paper（同国外）
适用的粘接材料： ACA，NCA，ICA （同国外）
主要性能指标：
生产效率：1~2 P/S （国外2 P/S）
贴片精度：±20 μm （国外±50 μm）
键合温度控制：±0.5 ℃ （国外±3 ℃）
键合压力控制：1.2~6 N (国外3~9N)