中国已经拥有一些本地晶圆供应商，主要用于满足国内的4、5和6英寸芯片厂需求。由于现代半导体工厂在中国出现的时间相对较短，所以中国新兴的半导体制造设备产业在先进半导体设备与材料方面还没有太大的作为。
但随着几家中国初创公司不动声色地开发半导体设备，这种情况正在开始发生改变。尽管迄今为止的多数努力仍集中于化学气相沉积(CVD)和蚀刻(etch)，但已有几家公司和政府实验室在研究比较先进的光刻技术(lithography)。外界对于这些通常不爱抛头露面的初创公司所知甚少，但产业观察家相信，其中一些公司具有潜在的持久发展能力。
投资银行AdamsHarknessInc.研究IC设备市场的分析师AvinashKant表示，中国处于萌芽状态的半导体设备产业“可能面向应用材料(AppliedMaterials)、LamResearch和其它大型厂商所没有涉及的市场，但专利保护问题令我担忧。”
中国大陆的半导体制造设备市场是亚洲增长最快的市场之一，2004年销售额达26亿美元，比2003年猛增132%。由于大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际缩减支出，预计今年该市场的增长速度会有所放缓。
但是，长期而言，由于税收优惠和补贴，以及本地不断成长的电子供应链，观察家预期中国将成为想建设芯片厂的公司所向往的地方。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6月发表的报告指出，中国将在2005-2008年新建20家芯片厂。
“根据目前已公布的200毫米晶圆厂项目，未来几年中国对于低价设备的需求将出现增长。本地供应商也许能够以低价切入，并与二手设备供应商进行竞争。”SEMI中国总裁MarkDing表示。“中国正在计划兴建更多的300毫米晶圆厂，如果本地设备供应商在提供200毫米设备方面表现良好并坚持研发，它们将有机会进入利润率更高的领域。”
在上海，一些应用材料的前高管似乎成为先行者。他们构成了中微(上海)有限公司(AdvancedMicro-FabricationEquipmentInc.,AMEC)的核心。AMEC正在开发CVD和蚀刻设备，预计将在今年年底前推出样品，并在2007年推出可以上市销售的系统。
该公司的目标是在2012-2015年以前夺取亚洲30%的市场。人们普遍认为，该公司的策略雄心勃勃。但它的计划具有足够的魅力，已吸引到了3,800万美元的风险资本和华登国际投资集团董事长陈立武(Lip-buTan)的关注。陈立武是中芯国际和华润上华(CentralSemiconductorManufacturingCo.)的早期投资者。