SoC和ARM架构两重天
SoC(片上系统)是最近几年半导体行业最热门的词汇之一。然而，MCU行业似乎对其不太“感冒”。
爱特梅尔北京代表处施膺认为，SoC更多是理论上的发展方向，而实际操作时受到考虑是否周全、计划时间和实际时间、计划成本和实际发生成本、其他竞争产品的出现、市场的变化等诸多因素的影响，所以SoC在很长时间内还不会对通用MCU产生大的冲击。TI
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MSP430中国区业务拓展经理刁勇也认为，通用MCU和SoC因为各自的市场定位不同，都有广阔的发展空间。
中国微计算机单片机学会理事长陈章龙表示，从传统上来说，标准MCU已经为SoC和ASIC铺平了道路，这一点也将不会有改变。SoC通常应用于手机、机顶盒等更为复杂和大批量的应用领域；MCU则用于这些系统的外围设备上，或者作为中央处理单位应用于空调或者UPS等较为简单的应用领域。因此，2007年，SoC和MCU的发展很可能继续呈现“井水不犯河水”的态势。
随着MCU产品向更高的位数发展，采用何种架构更具优势逐渐清晰起来。NXP多重市场半导体部门中国区高级产品市场经理金宇杰表示，在32位内核方面，ARM公司占据市场主导地位。早在2003年，ARM的合作伙伴已经销售了8亿片产品，而现在每个季度都可以出货3亿片。
ST大中国区微控制器事业部总监Arnaud
JULIENNE认为ARM架构很可能统治32位市场。原因在于：ARM架构很成功并且已经被很好地接受；ARM架构对于将32位标准MCU立即推向所有可能的应用起到重要的作用；与ARM架构相关的第三方开发工具可以很容易地获得并且具有价格竞争力。
2007年，我们更多看到的将是ARM架构在MCU领域的攻城略地，X86结构和MIPS架构将举步维艰。
Flash MCU崭露头角
Flash
MCU结合了OTP存储器的成本优势和EEPROM的可编程特性，使产品面市时间缩短，还能使产品现场升级，因此受到越来越多研发工程师的肯定。
从技术上来看，MCU一个很重要的发展趋势就是从OTP ROM MCU向Flash MCU方向发展，Flash
MCU在汽车电子、系统设备、工业控制等领域有很好的发展前景。Freescale、Renesas、Philips、Microchip、Toshiba等MCU厂商纷纷推出自己的Flash
MCU产品应对市场需求。预计2007年，Flash MCU将占据更大的市场份额。 |
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