据华夏经纬网报道，在中国台湾工商界的一片声讨声中，中国台湾有关方面终于松动了半导体企业投资大陆的政策。半导体是中国台湾的支柱产业，因担忧技术外流，此前规定该技术的“登陆标准”为0.25微米。
即便是这种落后工艺，台企若要拿到“通行证”也要通过多道门槛。2006年12月19日，“中国台湾经济部”对外宣布，中国台湾三大芯片商台积电、力晶、茂德均已获准赴大陆投资，正式对中国大陆开放8英寸0.18微米半导体技术，由此可能会引发中国台湾工商界新一轮投资大陆的热潮。
计世资讯（CCW Research）观点
计世资讯（CCW Research）分析认为，中国台湾三大芯片商“西进大陆”进行投资，将促进中国半导体产业发展，这主要体现在如下几方面：加快中国半导体制造工艺技术的进步步伐；带动国内半导体产业链的完善发展；打破大陆芯片代工业的原有竞争格局。
·加快中国半导体制造工艺技术的进步步伐
近年来我国芯片代工制造业发展迅猛，随着中芯国际、华虹、宏力、苏州和舰、海力士意法半导体等一批新企业的投产建成，8英寸、0.25-0.18微米技术在国内已经形成大规模生产能力，但不可否认，200毫米、0.18微米-0.35微米技术还是主流。计世资讯（CCW Research）分析认为，2007年初中国台湾正式对大陆开放8英寸0.18微米半导体技术，中国台湾三大芯片商到大陆进行投资建厂，台积电赴大陆投资0.18微米制程投资案顺利通过中国台湾当局核准，力晶、茂德也将赴大陆投资0.18微米技术晶圆代工厂，这些都表明0.18微米半导体技术将大规模应用，加快中国半导体制造工艺技术的进步步伐，促使国内芯片制造业的整体水平迈上一个新台阶，中国芯片制造业将逐步迈向世界高端。
·带动国内半导体产业链的完善发展
随着全球半导体技术及应用的发展，半导体产业分工不断细化，半导体整个产业链逐渐分为设计业、制造业、封装测试业以及以专用设备和专用材料为主体的支撑业等环节。目前全球半导体制造业向中国大陆转移已经成为不可逆转的趋势，中国台湾当局已经越来越不能回避这一现实。此次放行可以帮助中国台湾半导体制造企业迅速抢占未来大陆市场先机，三家企业在大陆布局具有指标性意义，如中国台湾著名的封测公司迁移可以带动尚处于起步阶段的国内封测业。而根据台湾电子企业转移的特性来看，领头厂家的迁移同时可以带动上游材料工业全面西进大陆。计世资讯（CCW Research）分析认为，由于半导体代工面向全球市场，力晶、茂德的登陆只是生产地点的转移，短期内对国内半导体代工企业没有明显冲击。相反，对国内半导体产业链的完善和发展起着促进作用。
·打破大陆芯片代工业的原有竞争格局
未来，芯片代工业将走向两个极端，一个是高性能代工，一个是低性能代工。代工厂商要么成为高端技术产品的研发者，要么成为低价产品的生产者，随着芯片制造技术的进步，业界的领导者将大显身手，而那些二三流的芯片制造商将面临更大的生存压力。据计世资讯（CCW Research）的研究报告《中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》预测表明，2007～2010年期间中国芯片市场销售额的年均增长率将接近30％，2010年中国将成为全球第二大半导体市场。在芯片产品的代工方面，中芯国际一直是台积电、台联电之后的世界第三大厂商，是国内第一家0.18微米芯片制造商，目前在中国大陆芯片代工业中中芯国际处于龙头地位，但随着台积电大陆松江厂制程提升，大陆芯片代工业的原有竞争格局将被打破，中芯国际将面临严峻挑战，由于中芯国际0.18微米产品比重高达72.5%，台积电可能因此挑起价格战。随着台积电大陆松江厂0.18微米制程技术提升，中芯国际势将面临沉重竞争压力。