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泰科IGBT功率模块最新热仿真软件flowSIM 2.1发布

发布时间:2007-01-05 12:30 来源:企业资讯 类型: 人浏览
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导读:

200611月,在德国慕尼黑工业电子展上,泰科电子(tyco electronics)推出了最新的针对IGBT功率模块的损耗及热仿真软件flowSIM,该软件为泰科电子功率模块的选型提供了解决方案。经过与会者的试用,得到一致好评。

flowSIM仿真软件可以应用于变频器,UPS以及基于SPWM调制的开关电源的设计中。它既可以用在设计前期功率模块的选型评估上,也可以用于设计中电路参数的调试中。它的主要功能是为客户提供特定条件下的模块内部整流桥,逆变IGBTFRED的损耗以及温升的计算及评估。

flowSIM的主要特色如下:

1. 可以针对功率模块中的多处功能单元进行仿真,包括整流桥,逆变IGBTFRED等;

2. 仿真结果不仅提供平均功率损耗,而且还根据客户具体应用给出瞬时最大损耗以及半导体结点温度周期变化范围,有利于进行模块寿命评估;

3.损耗的计算是基于模块出厂前的实际检测结果(检测结果以数据库的形式储存在仿真软件中),并不是简单的线性等效,仿真结果更加准确;

4.仿真软件中对于调制方式提供了两种选择,不仅提供了通用的SPWM调制方式,还给出了市场上大量使用的去三次谐波式的调制方式,满足了不同客户的需求;

5IGBT门极驱动电阻可以调节。这是同类仿真软件中唯独一款可以调节驱动电阻的软件,可以说也是唯独一款切合实际应用的仿真软件;

6.整个仿真软件都是建立在图形界面上,操作简单方便。而且提供了不同功能单元的电压,电流以及功率曲线。

flowSIM的推出进一步完善了泰科电子对客户的技术支持,解决了客户前期对泰科功率模块的选型问题。这款软件现在已经可以从www.flowpim.com网站进行下载。

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