晶圆代工大厂新加坡特许半导体公司日前宣布其65纳米制程正式进入验证阶段，进度符合预期，计划在明(2007)年上半年投入量产，微软委由特许代工的新款Xbox 360处理器将是首款采用此尖端制程的产品。
Xbox 360处理器在导入65纳米缘层上覆硅(Silicon on Insulator，简称SOI)制程后，不仅能大幅提升产能降低成本，还可有效减少芯片的发热量及耗电量，这样一来，玩家怨言颇多的主机散热问题也有望得到改善。
因微软官方目前并未对此发表任何评论，搭载新版处理器的Xbox 360何时上市，设计上是否会有变更之处等细节问题暂时还不得而知，有兴趣的玩家不妨留意后续的相关报道。
现有的Xbox 360处理器由IBM及特许以90纳米SOI制程量产，基于IBM先进的PowerPC架构，工作频率为3.2 GHz，内含1.65亿个晶体管，拥有三个对称的运算核心。
Xbox 360处理器的每个运算核心能同时硬件执行两个线程，并具备一个VMX-128向量运算单元，共享1 MB二级缓存，CPU系统总线(Front Side Bus，FSB)传输带宽为每秒21.6 GB (5.4Gbs per-pin)，并利用eFUSE技术提供极高的可配置及可程序化能力。