据国外媒体报道，计算机芯片制造商AMD公司上周宣布，它计划在美国纽约州建立一个新的300毫米晶圆工厂，公司已经与纽约州签署了一份同意支付协议。
协议确定，在从2007年7月到2009年7月为期二年的时间框架内，AMD将在纽约萨拉托加县(Saratoga County)建立一个新的300毫米晶圆工厂。在纽约州公共事业控制委员会(PACB)上周投票同意向 AMD支付6.5亿美元的资助后，AMD将开始执行它们签署的协议。
根据预期的需求，AMD需要建立新的半导体工厂。今年六月份AMD首先披露了在纽约构建工厂的计划，并选择Luther Forest 技术园区作为最理想的厂址。但AMD表示，最终的时间选择将依赖许多因素，其中包括未来市场的需求。
AMD指出，新的300毫米晶圆工厂的厂房建筑将需要一年时间，设备和工具的安装需要另外一年的时间。新构建的工厂能够直接创造1200个新的工作岗位，通过工厂的建筑和基础设施的构建，还能够间接创造数千个工作岗位。