• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>行业资讯>意法推出新系列功率MOSFET的第一款产品STD11NM60N

意法推出新系列功率MOSFET的第一款产品STD11NM60N

发布时间:2006-12-15 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

MOSFET

导  读:

  
 
       意法半导体(ST)近日推出了新系列功率MOSFET的第一款产品STD11NM60N。 该产品通态电阻极低,动态特性和雪崩特性优越,为客户大幅降低照明应用的传导损耗、全面提升效率和可靠性带来了机会。STD11NM60N特别适合照明应用产品,例如,大功率因数电子镇流器和高强度放电灯(HID)电子镇流器。 

       商用照明应用市场对更高的功率密度和更低的成本的日益增长的需求激励半导体制造商挑战器件优化的极限。新产品STD11NM60N就是一个这样的挑战半导体器件技术极限的实例,该产品采用ST自主开发的第二代MDmesh技术,最大通态电阻RDS(ON)仅为450 mΩ,该器件的电阻值比上一代MDmesh技术降低了55%,而且这一特性并没有牺牲对其温度特性的精确控制为代价。 

       除通过最小化电阻值来大幅度降低通态损耗外,这个600V产品的主要特性还包括一个节能的驱动电路,该电路使MOSFET能够在较低的VGS(th)(栅阈压)电压下驱动更高的电流。 事实上,虽然阈压范围(2V)没有变化,但是驱动该器件所需的VGS电压范围降低了,从而优化了驱动电路的性能,保证了器件具有优良的防止电路意外导通的噪声抑制性能。 

       STD11NM60N的主要特性包括一个优异的二极管dv/dt性能和出色的雪崩特性,使用户能够把工作温度保证在正常的工作温度范围内。因为传导损耗和功耗都很低,该器件还有助于客户降低散热器的尺寸,从而大大节省了电路板的空间。 

       STD11NM60N采用微型DPAK/IPAK和TO-220FP封装,现已量产,订购10,000件时单价为0.90美元。 

 



本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oanh74.html

拷贝地址

上一篇:研扬5.25吋嵌入式板卡PCM-8152,具有传统转接接口

下一篇:丰田联手通用开发新一代碰撞试验系统

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
MOSFET
  • 东芝推出面向更高效工业设备的第3代SiC MOSFET

    东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电阻,可显著降低开关损耗。该系列10款产品包括5款1200V产品和5款650V产品,已于今日开始出货。

  • 新增国产耗尽型MOSFET,世强硬创全线代理方舟微消费/工业类产品线

    世强硬创平台与成都方舟微电子有限公司(下称“方舟微“)签署合作协议,方舟微授权世强硬创平台代理旗下耗尽型MOSFET、增强型MOSFET和保护器件等全线产品。功率半导体,

  • 新增国产耗尽型MOSFET,世强硬创全线代理方舟微消费/工业类产品线

    世强硬创平台与成都方舟微电子有限公司(下称“方舟微“)签署合作协议,方舟微授权世强硬创平台代理旗下耗尽型MOSFET、增强型MOSFET和保护器件等全线产品。功率半导体,

  • 瑞能半导体亮相PCIM Europe, 用“芯”加码实现最佳效率

    一年一度的PCIM Europe盛大开幕,作为全球领先的功率半导体供应商,瑞能半导体携SiC Diodes和SiC MOSFETs,第三代肖特基二极管G3 SBD、第五代软恢复二极管G5 FRD等多款旗舰产品重磅回归PCIM Europe展会,全方位展示行业领先的技术、产品应用和解决方案,和诸多业内伙伴共话智能制造行业在全球范围内的可持续发展。

  • 安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

    安森美(onsemi)在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless(TOLL)封装的碳化硅(SiC)MOSFET。

  • 国内率先实现12寸晶圆中低压MOSFET,月产能可达100KK~150KK

    新能源汽车和5G需要搭载大量电源管理IC,其中新能源汽车需要负荷瞬间大电流,因此需要更多的中高压MOSFET。锐骏是国内率先实现MOSFET 12寸晶圆工艺量产的厂家,其MOSFET自主研发比例超95%,独创TO-220内绝缘封装技术解决终端散热和装配技术难点。自有封装产线及封装工艺技术优势,可提供更低的成本,使产品更具市场竞争力

  • 国内率先实现12寸晶圆中低压MOSFET,月产能可达100KK~150KK

    新能源汽车和5G需要搭载大量电源管理IC,其中新能源汽车需要负荷瞬间大电流,因此需要更多的中高压MOSFET。锐骏是国内率先实现MOSFET 12寸晶圆工艺量产的厂家,其MOSFET自主研发比例超95%,独创TO-220内绝缘封装技术解决终端散热和装配技术难点。自有封装产线及封装工艺技术优势,可提供更低的成本,使产品更具市场竞争力

  • 国内率先实现12寸晶圆中低压MOSFET,月产能可达100KK~150KK

    新能源汽车和5G需要搭载大量电源管理IC,其中新能源汽车需要负荷瞬间大电流,因此需要更多的中高压MOSFET。锐骏是国内率先实现MOSFET 12寸晶圆工艺量产的厂家,其MOSFET自主研发比例超95%,独创TO-220内绝缘封装技术解决终端散热和装配技术难点。自有封装产线及封装工艺技术优势,可提供更低的成本,使产品更具市场竞争力

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码