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艾司科在诺丁汉大学举办2006包装研讨会

发布时间:2006-11-29 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
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艾司科

导  读:

近日,由100多人参加了艾司科在诺丁汉大学的会议中心举行的2006包装研讨会。来自杜邦和Stonecube公司的代表与艾司科的高级产品经理一起为大家介绍了最新的技术成果。艾司科公司声称自己的研讨会取得了完满成功,SCA Packaging、 JFM Plates、 Adare Label Converters、The Intouch Group 和 McGurk Studios等重量级公司都参加了此次会议。

  此次研讨会的议程包括:介绍艾司科的自动工作流程软件Scope的发展前景,讨论该公司与其它行业伙伴的合作问题,介绍该公司最新的咨询和服务项目,为建筑设计师召开ArtiosCAD用户组会议。

  艾司科英国地区的销售主管Paul Bates说:“我们对各位嘉宾的到来感到非常高兴,但这并没有出乎我们的意料。从我们得到的反馈信息来看,包装专业人士都意识到了与艾司科合作的好处。我们相信自己的产品能够处于包装技术的领先地位,而且对自己在前半年所取得的业绩感到满意”。

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