• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>行业资讯>飞思卡尔推出业界首个32位双核汽车微控制器

飞思卡尔推出业界首个32位双核汽车微控制器

发布时间:2006-10-26 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

微控制器

导  读:


 
       MPC5510系列具有更高的集成度,能够降低汽车车身电子系统的成本 

       如今,安装了电子系统的车辆具有前所未有的智能化程度和连通性。芯片技术的进步加快了这种趋势。飞思卡尔半导体 (NYSE:FSL、FSL.B)推出的双核32位微控制器 (MCU)系列,能够增强汽车车身电子系统的性能、电源效率和灵活性。 

       作为飞思卡尔MPC55xx系列的最新成员,MPC5510系列是一线的32位汽车微控制器产品。它采用双核架构,具有灵活的低功耗模式。MPC5510系列基于Power Architecture?技术构建,提供广泛的性价比选择,支持丰富的通信功能,包括FlexRay?、控制器局域网(CAN)和本地内联网络(LIN)协议。 

       飞思卡尔副总裁兼微控制器部门总经理Mike McCourt表示:“MPC5510系列最好地满足了当前车身电子应用的两个要求:优异的性能、卓越的能源效率。MPC5510系列可为网关和车身电子功能(如座椅和后视镜控制、轮胎压力监控、遥控车门开关)提供更高的集成度,有助于减少车厢内的模块的数量。” 

       车身电子的可扩展设备选择 

       MPC5510系列可从单内核MCU(带有384KB的嵌入式闪存、较少的针脚数量、简化的功能集)扩展到80MHz双核设备(带有1MB的闪存和高级通信外围设备)。凭借这种可扩展性,开发商能够利用可扩展到MPC55xx系列其它成员的平台架构,满足广泛的车身电子应用需求。其目标应用包括:车身控制模块(BCM)、网关(将FlexRay连接到CAN和LIN网络)、仪表盘控制器、中心堆栈显示控制器和智能接线盒。  

       Strategy Analytics公司汽车业务部门副总裁Chris Webber认为:“汽车原始设备制造商(OEM)在不断寻找方法,通过提高组件集成度来减少汽车电子控制设备的数量。随着高端汽车网关功能需求的不断增长,汽车制造商希望将这种功能集成到车身控制器或中心堆栈显示电子系统中。他们还希望构建灵活的硬件和软件平台,满足不断发展的应用和最终客户需求。飞思卡尔的MPC5510系列可以很好地满足这一设计要求,而不降低系统的性能、成本或能源效率。”  

       随着汽车架构朝着更加复杂的分层网络发展,汽车制造商需要更高性能的车身电子模块,以支持网关功能,提供更高功能集成和集中服务,如诊断、重新编程和电源管理。MPC5510系列采用基于2个e200内核的双核架构,满足了这种需求。 

       在交叉开关结构和16条信道增强型直接内存访问(eDMA)的支持下,飞思卡尔的创新双核设计使 MPC5510系列成为市场上最高效的低功耗32位汽车MCU之一。MPC5510系列还能帮助客户提高中央车身电子系统的集成度,将车身电子系统连接到FlexRay网络。汽车制造商开始更多地采用FlexRay协议,作为汽车“骨干”网络,而将更多功能集成到中央车身控制器中。 

       全面开发支持

       MPC5510系列利用MPC55xx系列和Power Architecture技术的整套硬件和软件开发工具。采用这种成熟系统,用户能够降低应用开发复杂性,缩短原型开发和软件集成阶段的调试/验证时间。 

       MPC5510系列特性 

       48MHz~80MHz的e200内核,基于Power Architecture技术构建,具有16/32位可变长度编码(VLE)功能,可以减少代码量,提高代码密度,降低内存要求 
       可选的双核架构,带有附加的VLE-only e200内核  
       16条信道的增强型直接内存访问(eDMA) 
       高达1MB的嵌入式闪存,带有的纠错码(ECC)和边写边读(RWW) 功能适用于片上数据存储 
       多达64KB的静态RAM(SRAM),带有ECC 
       通信接口  
       多达6个FlexCAN模块 
       可选的双信道FlexRay协议控制器  
       多达6个串行通信接口(eSCI) ,带有集成LIN状态机 
       多达3 个并行外围设备接口(DSPI) 
       交叉开关架构,传输高效数据流 
       支持多种低功耗模式和时钟源 
       单个5V电源和5V模数转换器(ADC) 
       提供144针脚的20x20毫米LQFP封装,或208针脚的17x17毫米MAPBGA封装 

       MPC5510系列供货信息 

       飞思卡尔计划于2007年第一季度推出MPC5510系列样品。包括评估板和调试接口的Starter Kit计划将在2007年4月份推出。如需了解更多产品信息,请访问:http://www.freescale.com/files/pr/mpc5510.html。 

       飞思卡尔:汽车半导体的领先者 

       飞思卡尔是汽车半导体的头号供应商,拥有30多年的汽车行业经验。飞思卡尔技术在绝大多数新型汽车中得到应用。飞思卡尔的传感器、模拟产品及8位、16位和32位微控制器系列为高级安全、车身电子、底盘、引擎控制、动力总成、驾驶员信息和远程通讯提供智能和连接。飞思卡尔是FlexRay?技术的先驱,也是第一家将CAN、LIN和闪存技术集成到汽车微控制器中的供应商。
 

















本文地址:http://www.ca800.com:8002/news/d_1nrusj6oane7c.html

拷贝地址

上一篇:美国耐威(Nevada Western)布线诸暨中学

下一篇:D&H推出多功能数字收音机参考设计模块 涵盖车载规格

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
微控制器

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码