飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）与ELMOS半导体日前宣布，将共同把更多智能功能内嵌于下一代车用系统中，这项研发计划将结合飞思卡尔的16位微控制器（MCU）与ELMOS的高电压CMOS ASSP。
随着车内的节点（Node）愈来愈智能，专门针对
汽车应用程序之智能型分布式控制产品。此外，这个联盟也将促使双方研发与制造具备直接总线连接功能的智能型
传感器与Actor Node。
飞思卡尔和ELMOS合作的第一个多芯片研发项目，预计将整合飞思卡尔16位S12/S12X架构与ELMOS的ASSP设计。以S12为基础的飞思卡尔装置是汽车市场上最广为采用的16位MCU架构，每年出货量超过1亿个。飞思卡尔与ELMOS的合作关系，会将S12架构的市场触角延伸到ELMOS的多芯片装置IDC解决方案之中。
ELMOS首席执行官Anton Mindl强调：“飞思卡尔和ELMOS最终的计划，是组成一个智能型共同整合产品的专属生产线，以满足汽车应用程序的广泛需求。飞思卡尔和ELMOS的半导体设计与制造专业方面的互补结合，可望能加速下一代系统级封装（SiP）控制装置的上市。”
这次合作的主要焦点是结合了双方集成电路的联合研发接口。飞思卡尔和ELMOS正致力于研发广泛的目标应用装置，包括车体控制解决方案、舒适功能的远程马达控制组件及安全应用装置。首次联合研发的产品预计将于2007年在汽车市场上推出。