日本冲电气工业株式会社开发了对高性能半导体和显示器的开发非常有用的薄膜接合技术。这是一种将材料薄膜化，让不同种类材料的分子相互结合的技术。该公司已将这项技术用于打印机曝光用光源的批量生产上，该光源将发光二极管（LED）直接与驱动IC芯片结合。采用这种整列的高密度集成发光二极管（LED）可以生产出高精度的显示器和具有无需配线、高频率特性的半导体。作为核心技术，该公司在应用研究方面每年投入几十亿日元。
该公司开发的薄膜接合技术被称之为双重薄膜接合技术，是将底板上形成的薄膜进行剥离，让它在不同材料上结合的一种技术方法。在结合方法上也采用了独有技术。此次是从化合物半导体上将发光层剥离，再让其与硅IC芯片结合。在打印机曝光用光源的发光二极管（LED）头的批量生产上采用了这种与驱动IC芯片一体化的发光二极管（LED）。在IC芯片与发光二极管（LED）之间没有接线，与传统发光二极管（LED）头相比，体积减小了一半。
利用这项技术，还生产出了将与IC芯片一体化的发光二极管（LED）平面排列在玻璃底版上的显示器。该公司在打印机曝光头技术方面拥有在一英寸距离间排列1200个发光二极管（LED）的技术，理论上可以生产2型高品位（HD）的显示器。另外，如果应用于IC集成电路，也有可能超越传统的半导体性能界限，生产出高频率、高灵敏、高集成化的半导体，并有希望开发新的感应装置。
冲电气工业株式会社将这项技术放在公司核心技术的位置并设立了研究开发组织机构。此外，在最终产品化阶段，还将根据需要考虑与其他公司合作。