飞思卡尔半导体（Freescale）和ELMOS半导体公司日前宣布正在联合开发新型多芯片产品，为下一代汽车系统提供更高的智能水平。这两家公司计划联合开发专用半导体产品（ASSP），结合利用飞思卡尔的高性能16位微控制器（MCU）体系架构和ELMOS的高压CMOS ASSP。
双方合作开发和制造半导体产品的目标是为全球汽车市场提供经济高效的可靠解决方案。智能分布式控制（IDC）产品旨在为汽车中的本地化应用带来高性能，随着汽车内的节点变得更加智能，汽车客户将从这些产品中受益。此外，通过双方的联盟，他们还能开发和制造具有直接总线链路功能的智能传感器和节点。
第一个多芯片开发项目计划将飞思卡尔的16位S12/S12X架构与ELMOS ASSP设计集成起来。作为汽车市场采用最广泛的16位MCU架构，飞思卡尔基于S12的设备的年发货量超过了1亿。飞思卡尔与ELMOS的合作将把S12架构的市场覆盖范围延伸到ELMOS的基于多芯片设备的IDC解决方案。
双方合作的重点是联合开发能将两家公司的集成电路结合起来的接口。在开发的每个阶段，飞思卡尔和ELMOS的工程师都将密切合作，开发出能够满足高质量标准的创新多芯片解决方案。
飞思卡尔和ELMOS将开发工作的重点放在一系列目标应用上，包括车身控制解决方案、提供舒适功能的远程电机控制单元和安全应用。双方联合开发的第一款产品计划于2007年进入汽车市场。