Total solution风行、手机生命周期从1到2年缩短到6个月、芯片供应商在中国纷纷成立工程中心、第三方公司如雨后春笋、收购兼并跨领域展开、消费者变得日益挑剔和难以琢磨......所有这些表象的背后有什么真相？这些事实暗示了什么？ 传达了什么信息？
半导体设计产业链的巨变
7月19日ARM公司和台积电联合宣布，他们携手在65nm工艺节点上实现了更低功耗的ARM处理器测试芯片。两公司称这一成功源于使用了ARM的动态电压（dynamic voltage）和频率缩放（frequency scaling）技术，而两公司下一个目标是携手进行45nm技术的开发。如果这则消息还难以引起你思考的话，那么下面的信息将有助于你回答我们开篇提到的题。ARM公司中国业务总裁谭军近日透露：“在即将召开的Design Automation Conference (DAC)年会上，我们将发布一款革命性的软件产品(RealView系统建模器，为实时系统交互提供快速虚拟原型, 为嵌入式软件开发者和多媒体创意设计师提供精确指令原型)，这个产品可以仿真基于ARM内核IC的应用开发。”“这样一来，当一个IC设计公司还在开发芯片的时候，系统厂商或ODM公司就可以同步进行有关应用软件的开发工作，这样可以大大缩短产品的开发周期！”他解释道。
毫无疑问，这款软件产品的推出将是革命性的，它将改变未来电子产品设计的流程，以前串行的开发流程将改为并行，无疑这将大大加速产品的面市时间。当我小范围地把这个消息透露给一些工程师后，他们都对这款产品表示了期待。唯一担心的是价格和仿真性能问题。对此，谭军表示：“这个产品的价格很低，就是为了推广。另外，在性能上，速度和真实的芯片速度基本一样。”
为什么以提供处理器IP为主业的ARM和晶圆代工企业一起解决工艺难题？为什么ARM跳过他的下游客户直接帮系统整机厂商或ODM开发产品？其实这一切的变化都源于一个答案——那就是我们的半导体设计产业链正发生翻天覆地的巨大变化！
如果是以前我们习惯于将设计产业链比做一条链条，习惯于用上下游来比喻IC芯片厂商和系统厂商的位置关系，那么未来，这样的比喻将不再适用。因为，设计产业链不再是简单地平面的线性关系，半导体设计产业链已经发生巨变，它将更趋于以消费者为核心的立体的球形，以前设计产业链的每个环节——IC芯片厂商、IP供应商、晶圆制造企业、系统厂商和这个核心的距离将大大缩短，将不再有上下游的区分，甚至直接和消费者发生关联！
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未来的产业“球” 以前的产业链
产业球的出现，将产生更多的商机，也将给更多的个体以参与机会。因为随着半导体产业的细化，价值创造将更趋于专业和精细，例如未来ODM可能会出现进一步分解，出现专门提供软件、硬件、测试、工学设计方面的细化服务。因为平台化的产品解决方案和未来新的设计流程已经给这样的分解打下了基础。
产业球（我们姑且这样称呼）的出现，正好解释了我们前些日子对Total solution和产业链下移的研究*。
为什么Total solution风行，为什么产业链下移？正是因为电子产品的更新换代加剧和消费者需求日益个性化所致，以前，一款手机的生命周期有1到2年，而现在呢，只有短短的6个月，以前一款手机可以在成千上万人中风行，而现在呢，消费者追求差异性的产品，再也难见V70被广大消费者追逐的情景。所有这一切，都给系统厂商提出了一系列新的挑战——产品设计周期要更短，产品要更容易实现差异化。
系统厂商自然会把这一系列的压力传递给芯片厂商，通过芯片厂商来解决面市时间和产品差异性的难题，同样，芯片厂商也会将它的压力向上传递，这就是为什么Total solution也在IP供应商和EDA工具厂商中流行的原因。实际上，平台化的方案应该是应对产品差异化设计的良药。这样一来，价值的创造也将摆脱以前层级式的单向创造，成为一种“积木式”的价值共同创造。在这样的“积木式”价值创造中，以前产业链上的各个环节都会完成对价值的贡献，但不局限于和它发生关系的个体中。
Xilinx公司亚太区市场营销总监郑馨南透露Xilinx专门成立了风险投资部门，以他们的应用开发方案服务Xilinx给一些具备FPGA开发潜质的新创公司投资，让他们成为Xilinx FPGA应用拓展的伙伴。以他们的方案服务目前Xilinx的客户。
而谭军也表示：“未来我们还将帮助我们的客户进行有关消费者需求和行为模式方面的研究。”这表明，IP供应商将会跳跃它的客户直接和消费者发生关联。
新变革带来的机遇和挑战
在这场以消费者为中心的设计产业链大变革中，各个价值个体如何应对挑战？如何迎接机遇？
显然，对芯片供应商来说，帮助它的客户——ODM/OEM提供Total solution是一个有效的解决方式。实际上，许多IC供应商都在向这个目标转型。如以前以主要供应器件为主的Xilinx已经在深圳成立了专门的技术团队，负责给客户提供全面的技术支持。
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对于系统厂商来说，它担任这个产业球价值创造的最重要的一个组成部分，它应当积极去熟悉终端消费者的需求，并将这样的需求反馈给IC芯片供应商或ODM，同时，提出自己的差异化需求，培养系统设计人员，在Total solution的基础上完成差异化的设计，满足消费者的需求。
对于本土一些整机企业热衷于“造芯”的举动，笔者认为这完全属于一种逆潮流而动的行径，实际上拿自己的弱项去和别人的强项比拼。而且，随着产业的日趋成熟，分工细化是一个必然的趋势，这样有违产业发展规律行为产生的后果勘忧。
系统厂商在这场变革中，要屏弃以前旧的观念，把IC供应商看作是自己创造价值的伙伴而不是单纯的买卖个体。“中国系统厂商应该善待他们的IC供应商，要将买卖关系上升到伙伴或战略联盟的关系。否则他们将遇到灭顶之灾。”一位业内资深人士这样评论。实际上，在目前状况下，中国系统供应商已经习惯于被IC供应商追捧，他们已经习惯于用放款、拖款来折磨IC供应商，他们没有想到，一旦供应吃紧的时候，IC供应商也会用一样的手段来折磨他们。去年，当某款重要芯片缺货的时候，国内某通信设备大厂负责采购的高管就曾经飞赴该产品供应商总部索要芯片。这样的供求关系如何创造双赢？
对于中国本土IC设计公司而言，未来的5年将是他们发展历程中最为惨烈的5年。过去的5年，中国IC设计公司经历了欣欣向荣、欢欣鼓舞的5年，但5年过去了，随着本土IC设计产业日益规范和市场化，这样的好日子也许已经到头了。今年以来，多家本土IC设计出现经营问题。最近，连中国IC设计公司的领头羊中星微本周一也宣布了第二季度收入警示性公告，面对产业链的转型，本土IC设计企业该如何作为？
“他们应该好好了解下系统厂商的需求然后决定自己的产品开发。”谭军这样评论。一直以来，我们本土的IC设计公司似乎总是和系统厂商属于两个不同的群体，大多数IC设计公司都属于中国半导体行业协会的成员，而大多数整机企业则属于中国视像协会的成员，这是两个单独领导，独立活动的组织。中国半导体行业协会的年会很少邀请整机厂商参加，而整机厂商的活动也很少邀请半导体行业的会员参加，就这样，形成了一种奇怪的现象：本土IC设计公司大谈自己的产品如何先进，但本土整机厂商却不采用。一位本土整机厂商的总工曾经对本土IC设计厂商的代表大声喊出：“你们做的东西不是他们需要的！”不关心消费者的需求，不关心你的产品用户的需求，你的产品会有销路吗？
一些本土IC设计公司积极应对产业链的转型收到了非常好的效果。曾经有家本土IC设计公司，它的处理器曾经产生了轰动效应，但却没有市场，痛定思痛后，这家公司放弃了名声远扬的处理器，转而从消费者需求出发，从整机商应用角度出发，为他们的应用量身打造了一款IC，结果获得很好的销量。其他一些本土手机应用处理器芯片开发公司，也从消费者应用角度出发，开发了具有独特功能的芯片产品，获得了很好的销路。而那些陶醉于提供先进功能、忽视消费者和整机厂商需求的本土IC设计公司，则在一旁收获着苦果。
经历了数年的摸爬滚打后，本土IC设计公司已经在出现分化，积极适应产业链转型的公司将逐步走向辉煌，而仍陶醉于自己产品的公司则将更加举步维艰，所以，未来5年，中国IC设计将面临更加惨烈的竞争与淘汰。“也许只有20%的公司能生存下来。”谭军黯然说到。这无论如何都是一个令人落泪的数字，曾经以近500家IC设计公司傲然全球IC市场的中国IC设计产业，会以这样惨烈的结局演绎未来吗？
时代在变迁，产业链在变迁，以前我们可以通过规模效应来降低成本，但现在这条路行不通了。以前我们以为处于产业链的的上游可以无忧无虑，但现在产业链已经没有了上下游，大家已经成为一个价值创造体。
21年前，美国哈佛商学院的迈克尔·波特在其所著的 《竞争优势》一书中首先提出价值链、产业链的概念，当时，80386 DX刚推出。时钟频率到达33MHz的。而互联网还没有广泛普及。21年后，双核3.0GHz的CPU已经风行,互连网已经成为老百姓生活的一部分，伴随电子科学技术发生的翻天覆地变化，产业链也自然要发生着蜕变。
未来如何演绎？找准你的位置，寻找你价值创造伙伴，共同完成价值创造！