住友重机械工业针对薄壁导光板、电池组件以及内存卡等的成型加工，上市了高速、高灵敏型的喷射成型机“SE-HP”系列产品。通过将喷射速度从以前的300～500mm/秒提高到800mm/秒，使得使用高粘度树脂的工件以及薄壁工件也易于成形。
该产品在直接传动机构中采用了高灵敏的伺服控制器。包括控制系统在内，均可由直接传动机构进行精细控制。由此实现了稳定的精密成型。
该款喷射成型机的合模压力为490k～4410kN。另外还具备将检测到的合模压力进行反馈、并按照已设定数值向模具施加合模压力的功能。该功能采用直接在连接杆上安装传感器来测量合模压力的方法，这一方法已在光盘专用喷射成型机上得到采用。由于不会向模具施加多余的力，因此可降低对模具的损伤。