根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)发布的报告，2006年6月份北美半导体设备制造商订单出货比为1.14，与5月的1.12相比仍呈现平缓上升。相比较，日本半导体生产设备制造商在6月份订单经历了巨大增长。根据日本半导体设备协会SEAJ发布数据，日本的晶圆设备订单出货比从2006年5月的1.16迅速增长到6月的1.52。
在北美地区，2006年6月来自全球的三月订单平均值为17.5亿美元。订单总值比2006年5月的16.2亿美元提高8%，比去年同期的10.4亿提高了68%。该时期，北美地区半导体设备厂商的出货总值为15.3亿美元，比5月份的14.5亿美元提高了5%，与上年同期的11.5亿美元相比增长了几乎33%。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示，“总的来看，第二季度与上季度相比，北美设备制造商订单出现明显增长。这种增长势头持续了7个月，并且我们确信2006年将成为半导体制造行业第二大的增长年。”
最近Semicon West会议上各厂商情绪高涨，而半导体设备和材料行业的专家预言增长将会放缓。分析师警告，英特尔计划在2006年再次削减资本开支，这是半导体设备和材料产业的一个不祥征兆。不少英特尔的晶圆设备供应商对此感到担忧，如Advantest、应用材料、ASMI、ASML、日立、尼康、Novellus、TEL、Varian以及其他厂商。