根据市场调研机构SIA的统计，2005年全年半导体总销售额2,274.84亿美元，同比增长6.8％。SIA表示半导体产业2005年表现十分优异，尽管油价飙涨且天灾不断，各类终端市场对半导体的需求仍然持续增加，其中以手机、数码相机、MP3播放器等消费性电子产品为主要推力，而个人计算机需求也持续强劲，2005年第四季出货量更较前1年同期成长17％。SIA进一步预估2006年全球半导体销售将成长7.9％，达2,450亿美元；SIA也表示，半导体业前景依旧看好，2006年首季销售额与前1季的差距，预料在正负1％以内，此外，整体经济情势良好，库存过多应不至于造成太大的问题，而且业者在产能与需求之间也已取得平衡。
同时，各大市调机构预估2006年全球半导体市场成长率各有高低，其中以iSuppli、Information Network较为保守，认为2006年全球半导体市场将成长6.8％。美林（Merrill Lynch）、花旗集团投资研究（Citigroup InvestmentResearch）、Semico Research都预估将出现10％以上的成长幅度，FutureHorizons更大胆预测成长率将高达20％。
国内：05年主要子行业增速减慢,06年将重新提高
回顾2005年，面对全球半导体产业发展减速，我国IT产业发展趋缓的整体环境，我国集成电路产业依旧保持了稳定较快增长的势头。根据中国半导体行业协会的统计，全年国内集成电路产业总产量为261.1亿块，同比增长19%，全行业共实现销售收入702.1亿元，同比增长28.8%。2001年到2005年的5年间，中国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。
从细分行业看，受全球芯片代工市场低迷影响，国内芯片制造业销售额增幅大幅回落，其增长率由2004年的190%大幅回落到28.5%。在规模上，国内芯片制造行业销售收入突破200亿元，达到232.89亿元。IC设计业在2005年继续保持快速发展的势头。在产业规模上，全年国内IC设计行业销售收入同比增幅达到52.5%，规模首次突破100亿元，达到124.3亿元；封装测试业方面，其近几年的发展虽然不像芯片制造和IC设计行业那样迅猛，但也一直保持了平稳增长的势头。2005年，随着行业内多个企业生产规模的扩大以及若干新建项目的建成投产，全行业全年销售收入的同比增长达到22.1%，规模为344.91亿元。
从华通人提供的电子元器件行业统计数据看，主要子行业的发展情况都比较良好。销售额方面，2005年印刷电路板、电子元件、集成电路都实现了快速增长，增幅分别为123.4%、50.8%和48.8%，分立器件增长平稳，幅度为23.8%，而电子真空器件则迅速滑落，销售额同比下降27.5%。盈利方面，2005年印刷电路板、电子元件维持上升态势，总资产收益率各提高0.433、0.125个百分点，而集成电路、分立器件各下降0.53个百分点、0.36个百分点，电子真空器件则陷入全行业亏损，05年的资产收益率为-0.3%。同时应该注意到，各个子行业的盈利能力在年末都维持着上升态势，尤其是电子真空器件行业已经出现摆脱行业性亏损的迹象，我们应该关注行业性复苏所带来的投资机会。
原材料价格上涨影响有限
2005年半导体制造的主要原材料价格都一定程度上涨，其中包括硅圆片、铜引线框架、塑封料以及金丝等产品。铜价近期大幅上涨预示着铜引线框架的价格仍将提高，这对大量使用铜引线框架的分立器件、低端集成电路厂商影响较大。
虽然很多人都担心多晶硅短缺造成硅片价格大幅上升，不过我们认为这种担心似无必要。从成本构成上讲，硅片在整个集成电路产品的成本中所占比例较低，有限的价格上涨影响有限。中芯国际的招股资料显示：“于二零零二年和二零零三年，原料成本分别占本公司销售成本23.2%和21.7%。于二零零二年，晶圆片、化学品和气体等三大原料分别占本公司原料成本约45%、24%和7%，而于二零零三年，该三大原料则分别占本公司原料成本约41%、32%和9%”。据此推算，2002、2003年晶圆片占芯片总制造成本的10.4%和8.9%。元大京华在近期一份报告中曾估计硅圆片在台积电的制造成本中只占7.4%。如果再加上后期的封装测试成本，硅圆片在半导体成品的成本中所占比例更低。
从供给角度看，由于太阳能产业发展迅速，对多晶硅的需求大幅增加，造成多晶硅供应紧缺。有关机构曾预测多晶硅的价格可能由05年的均价45美元/公斤上涨到06年的63美元，涨幅约40%。多晶硅是制造半导体用硅片的主要原材料，多晶硅价格上涨部分必然会有一部分传导到下游半导体厂商。我们预测，05年硅圆片的价格可能会有20%的上涨空间。前期从有研硅股调研所得信息，公司正在酝酿硅片价格调涨，幅度约10%。
综合来看，06年硅片价格上涨会造成半导体制造成本上升约2个百分点，但这两个百分点会在芯片制造、封装、IC设计厂商以及下游客户之间进行分摊，因此对个别厂商的影响均有限。而且硅片供给短缺还会造成下游芯片产品供给能力的不足，这将有利于芯片厂商将成本上升部分向下游传递，从长期看，硅片短缺还可能起到改善厂商盈利的作用。
关注行业标准和产业升级趋势
以行业基本面而言，我们在2006年1季度普遍观察到了淡季效应的显现，尽管这种淡季还属于正常范畴，并没有超越普遍的预期，对业内公司业绩影响也不太大，不过由于电子类公司在过去的几个月中涨幅可观，淡季对电子类公司的表现产生了压制。
中国电子制造将改变以前过分依赖简单劳动力的发展模式，而逐渐和更高级的人力资源结合，而逐步体现出在技术、在管理甚至在品牌营销上的优势。中国制造增长领域将从劳动密集型产业转向技术和资本密集型产业，从加工型产业转向一体化生产的自主品牌。我们长期看好半导体领域、谨慎看好TFT领域的公司，这两个领域是重点增长领域。
电视领域在2006年将经历数字电视运营全面推广，地面数字标准确定以及平板电视全面替代传统产品。对硬件制造商而言，2006年以后将面临国内产品换代需求引起的需求上升，我们谨慎看好电视领域，尤其提醒关注涉足相关芯片研发和制造的一些公司，如海信电器。
我们认为投资电子公司需要从长期的眼光选股，考虑到国内A股市场IPO和再融资放开后将逐渐向市场化靠拢，优劣公司将明显分化，优质公司在今后才具有长期的投资价值。以这个角度看，我们对电子类公司在6个月以后的表现并不乐观。
《科学和技术发展规划纲要》配套政策是长期利好
《纲要》配套政策涉及所得税、关税、增值和配套金融环境等方面措施，体现了国家在产业发展方面更倾向于创新型公司。
《纲要》配套政策对创新类公司的业绩有积极影响，不过我们认为最值得关注的部分是在金融配套环境上将有重大变化，一个适合风险投资，鼓励创新的金融环境将会形成。而一个适合技术创新的经济环境是创新类公司发展的前提，也是中国电子产业技术升级顺利实现的重要基础。
我们认为软件、芯片设计、通信设备类公司将在政策中受益。
需要注意的是集成电路的产业正在还在酝酿当中，我们认为其方向和配套政策将一脉相传，并可能在某些方面更加优惠。
重点公司动态跟踪和评级
生益科技：需求旺盛将延续到06下半年
PCB行业长期向中国转移，未来5年的复合增长率为15%。其中HDI（高密度印刷电路板）正加快向中国转移，这对生益这样以薄板为主的厂商影响比较正面。
国内PCB扩产速度比较激进，而CCL相对扩产可能低于下游PCB的进度，这样2006年的CCL将可能维持略为供不应求的局面。我们看到覆铜板厂商扩产一般在2006年底左右释放出产能，所以到2006年年底时，供需关系可能会出现微妙变化。
05年4季度由于开工率提高和产品提价，毛利率预计将上升到19%，保持稳步上升趋势，预计4季度的业绩将达到0.15元左右，预计05年EPS为0.294元/股。
2006年1季度后，市场进入传统的淡季，生益的接单和开工仍维持满产水平，不过供需紧张程度已经不向2005年4季度时那样紧张。尽管2006年以来我们一再听到覆铜板意图涨价的声音，但是在原材料铜箔价格大幅度上升的背景下，覆铜板也没有明显提价，我们估计2006年1季度盈利将因淡季因素而出现环比下降，不过，我们维持生益科技2006年0.458元/股的盈利预测。
士兰微：行业进入淡季新业务进展顺利
2005年4季度以来公司的传统业务遇到淡季效应，呈现下滑的趋势，全年业绩预测可能低于我们先前的估计。
2006年公司有希望在IC设计、分立器件制造、特种半导体工艺产品等方向取得进展，转向综合性的半导体厂商。我们了解到：CD伺服产品进展顺利，已经达到100万套/月的水平，并且和ESS公司的解码芯片进行战略合作；分立器件的流片量进程符合我们在2005年10月公司深度研究中的预估（2006年月均流片35000片）；LED产品已在采用台湾的外延片，生产出管芯销售给客户，销售正处于爬坡时期，我们估计在2季度将有希望达到平衡点。
士兰微的项目布点在2005年已经基本就绪，所以我们预计2006年的研发费用等增长将非常有限。2006年的销售收入增长将加速体现为公司利润增长，在不考虑士康股权转让投资收益的前提下，我们预计公司2006年EPS为0.70元/股。
佛山照明：破冰股改，即将重回增长轨道
我们预计2005年由于销售增长放缓，材料价格上升和汇率升值影响，公司EPS为0.613元。
2005年公司销售增长放缓，固然体现了行业增长面临的压力，不过也反映出国有股权向外资股东转让受阻后公司发展面临的重大风险。正在进行大股改和股权转让完成后，公司将形成良好的股权结构，新股东欧司朗和佑昌将带来市场和技术资源，为今后发展奠定基础。预计未来5年公司销售收入将翻番，我们认为市场将会把公司重新归类到稳定增长公司。
股权转让后可望形成料佛山照明、佑昌和OSRAM之间优势互补的战略联盟。其中欧司朗主要是一个国际品牌，主攻全球中高端市场，主要竞争对手是欧司朗和GE；佑昌在亚洲地区有强大的营销能力，在国内的工程类市场中富有经验；佛山照明主要定位于中低端产品，主攻国内批发市场。我们认为佛山照明综合实力将大大加强，竞争优势将在未来行业整合中强化。
2006年佛山照明在高明区将新增大量生产能力，欧司朗和佑昌入主将带来的大量的加工定单。在2006年2月的调研中我们看到，高明的新生产基地已经基本完成了配套供应的建设；T8荧光灯已经有几条生产线投入生产，新的生产线也在安装当中；第1个玻璃窑炉（全部将有3个）正在紧张安装，第1个窑炉将在3月中旬投产；灯具生产车间目前在建设中，将在6月左右投产。
我们预计佛山照明2005、2006年每股收益为0.61和0.69。
华微电子：产能扩张、对外合作保证业绩继续高速增长
我们预计公司4季度的晶体管产销量仍旧维持前3季度的旺势，公司05全年EPS为0.393元，同比增长110%。
我们估计公司05年全年合并销售额约为6亿元，同比增长38%。收入增长首先得到了4寸线芯片产能扩张的支持，同时公司在产品开发、大客户开拓方面取得了较多进展。节能灯用晶体管产品和计算机电源用晶体管产品都实现了快速增长，我们估计这两类产品产品06年仍旧会有较大的增长，同时公司的可控硅、肖特基二极管、高清彩电用晶体管销售将会有比较好的表现。
公司在05年实现了4寸芯片产能由8万/月到9万/月的扩增，同时飞利浦合资工厂、麦吉柯代工项目逐渐启动，这将为公司带来产能和技术的双重支持。
公司未来3年的快速增长态势基本确立。
长电科技：新产品、新技术是公司未来发展主题
我们预计公司全年主营业务收入14.5亿元，EPS为0.216元，同比增长29.3%。
05年是长电科技经营历史中比较困难的一年，全球半导体产业的低迷一定程度上阻碍了公司经营目标的实现。不过从05年2季度开始，公司开工率逐渐提高，在3、4季度还出现主要产品供应能力吃紧的情况。公司今年1季度生产态势也比较良好，明显好于去年同期。预计公司05全年分立器件销量为115亿只，同比增长16.6%，集成电路封装29.2亿只，同比增长9.6%。销量增速比04年、03年都有明显下降。公司未来不会再把单纯的产能扩张作为公司经营最主要目标，而是会在加大产品的技术含量、提供附加值方面下足功夫。
长电先进的凸块及裸晶封装继续保持快速发展态势，4季度单季毛利率水平估计在35%左右，远高于前3季度的15.9%。05年全年销售额为6000万元，06年销售额在产能扩张后有可能实现100%增长，而利润贡献可达到每股8分钱。
05年中期启动的FBP项目目前进展顺利，在公司大力推广下，已经有很多知名厂商对这项封装技术产生浓厚兴趣，都有较强的合作意向。目前06年总订单储备量估计已经超过1亿元，显示了非常良好的发展态势。由于FBP项目市场空间巨大，成功与否将决定公司是否有机会向国际化厂商过渡。
原材料价格上涨给公司经营带来一定压力，目前公司酝酿调高主要产品价格，幅度在10%上下。由于公司是其领域内龙头厂商，其调价行为将起到示范效应，该行为应不会影响到公司市场销售目标的实现。
京东方：前途光明，但任重道远
05年是公司北京5代线正式启动的一年，又恰逢液晶面板行业的供应过剩、面板价格低迷，因此公司05年大幅亏损，亏损额约为15.4亿元，EPS为-0.7元。
公司5代线目前产能为6万/月，06年上半年扩产达到月产8.5万/月，产量提升能有效压缩公司非材料类制造成本。由于信息披露不够充分，目前无法得知企业的成本构成情况。实际上，京东方能否有效压缩成本决定着企业的存亡与否。
从液晶行业供求关系看，06年上半年存在供应过剩，而下半年被认为供应吃紧。如果京东方压缩成本取得成效，那么公司有可能在06年扭亏为盈。
近期市场传闻京东方将参与深圳聚龙公司6代线建设项目，公司有可能以技术、资金等出资取得相对控股地位。由于京东方是国内唯一一家拥有大量液晶面板技术专利的企业，因此公司将在中国的液晶产业发展中起到举足轻重的地位。另外，06年政府对液晶产业的扶持力度将加强，包括税收、扶持基金、利息补贴等政策将会相继出台，从长期看，京东方具有很好的投资价值，不过从目前看，我们尚需观望。