[B]已完成開發項目[/B]:
1、FBs-XXF mini-fit 机型,计有-60MA/C F,-60EAF,-24EXF,-16EYF,-20EAF等5种(主推量产厂商);
2、类比输入模板B4AD--12位元四通道A/D输入模板;
3、PLC新增功能---ModBus ASCII 与DRVZ(返回机机械零点)。
[B]开发中之项目:[/B]
1、PLC新增功能---多轴直线补间(6月底完成)与手摇轮功能;
2、自动调谐PID温控模组(FBs-ATC4);
3、负荷元(Loadcell)量测模组(FBs-LC4);
4、NTC(负温度系数感温电阻)温度量测模组(FBs-NTC6);
5、简易资料设定 (CPU嵌入式)模板(FBs-BDAP);
6、3.5寸键盘输入式简易人机;
7、5.7寸触控萤幕人机。
[B]待开发之项目:[/B]
1、I/O通讯GateWay模组;
2、Motion模组;
3、Low Cost 控制器(FBs-XXML)。
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