金升阳表贴系列产品技术升级 支持应用领域中的回流焊工艺

    广州金升阳科技有限公司表贴产品一直受到广大客户的一致好评，表贴产品中的B_T-1W系列产品因其可靠性能高（MTBF>350万小时）、转换效率大、体积小、外观优良、应用范围广等系列特性而热销，该系列产品主要适用于仪器仪表、电力、自动化、智能楼宇等多个领域。B_T-1W系列，是金升阳公司无铅化产品代表之一，是目前无铅产品中体积最小的，体积仅为：12.7*7.5*6.0MM。
    金升阳公司日益壮大，通过金升阳公司对技术的不断更新，B_T-1W系列产品采用先进的工艺，实现了可以通过回流焊工艺把金升阳公司的表贴产品焊接在应用领域中的供电系统中，实现了客户端的自动化生产，大大提高了生产效率，为客户节省了时间。另，焊接是关键环节，工艺的质量和使用操作直接影响到最终产品的品质，通过回流焊来焊接模块电源，降低了手工焊接的不良率，提高了产品PCBA组装的可靠性，为应用领域的产品品质提供更好的保障。
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