据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)，2006年第一季度全球半导体制造设备出货额达到95.8亿美元，比2005年第四季度上升20%，比去年同期高出3%左右。SEMI还表示，2006年第一季度全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期增长36%，比2005年第四季度上升18%。
SEMI的总裁兼首席执行官Stanley T. Myers在声明中表示：“2006年第一季度订单和出货额均比2005年第四季度强劲增长，北美和韩国市场的增长尤其强劲。”他说：“多数地区的同比增长速度达到了两位数，只有欧洲和韩国是个例外，它们在2004年购置的产能陆续上线。”
而据SEMI的最新数据，北美地区半导体制造设备生产商的4月订单出货比升至1.11，高于3月时的1.03。订单出货比为1.11，意即4月每出货100美元的产品，同时接获111美元的订单。SEMI的订单出货比，是北美半导体设备生产商全球订单额与出货额的三个月移动平均值之比。
“订单出货比连续第五个月上升，第三个月超过1。”Stanley T. Myers在声明中表示，“这种趋势显示市场的信心增强，2006年出货额的同比增长形势健康。”4月全球订单额的三个月移动平均值为16.0亿美元，几乎比3月的13.9亿美元增长16%，比2005年4月的9.99亿美元增长逾60%。4月全球出货额的三个月移动平均值为14.5亿美元，比2006年3月的13.4亿美元增长8%，比去年同期的12.4亿美元上升近17%。