广州金升阳科技有限公司（MORNSUN）最近新推出一款14PIN DIP封装的超薄产品： B_LXD系列。该新品为定压隔离非稳压系列，该产品采用超薄设计，产品厚度仅为3mm(产品尺寸：20.4*10*3mm)，引脚与BB公司DCP02系列兼容。在保持了MORNSUN公司产品高效率优点的同时，能更好的节省空间、适应PC板的性能设置。
B_LXD系列特别适用于小电流隔离、DC电压变换，及线路空间较小的电源系统，在工业级领域中，应用极其广泛。由于超薄的产品尺寸，更大程度地满足了高速发展的应用领域对工业级产DC/DC模块电源体积等方面的严格要求。在该系列产品推出市场以来，供不应求，产品无论从外观还是品质深受客户一致好评。
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