飞思卡尔(Freescale)与意法半导体(ST)结盟进军汽车电子32位MCU领域。日前在北京正式召开了新闻发布会。飞思卡尔亚太区汽车电子市场总监杨飞先生与ST大中国区汽车电子部总监Giuseppe Izzo出席发布会，全面介绍了双方在汽车半导体领域的战略。
根据该协议，双方将联合组建一支微控制器设计团队，共同推进处理工艺技术，共享包括大功率MOS技术在内的汽车和导航应用领域的基本知识产权(IP)。ST将获得PowerPC内核技术授权，而飞思卡尔也将Power MOSFET和IGBT技术授权。双方的合作将集中在32位MCU领域。杨飞解释说，32位MCU是汽车电子市场中目前增长最快的领域，预计在2007和2008年成为汽车MCU的主导架构。同时，32位汽车MCU中，PowerPC是应用最早、最为成熟和最为广泛的架构。
市场研究机构Stragegy Analytics的数据显示，2004年飞思卡尔与意法半导体在汽车半导体市场合计占据了20.3%的份额，是目前两家最大的汽车半导体供应商。尽管如此，它们与其它的汽车半导体供应商英飞凌、瑞萨科技、飞利浦、东芝和NEC的市场份额相差并不大，因此它们的合作可能对汽车半导体市场产生重大影响。
事实上，两大供应商合作的消息发布后，引起了ARM、英飞凌和NEC等竞争对手的强烈反应。其中ARM表示坚决捍卫汽车电子市场，而NEC更是宣称计划在2010年以前成为最大的汽车MCU供应商，市场份额达到20%，超过目前的市场龙头飞思卡尔。
对此，杨飞笑称：“这也表明了我们此次合作的成功”。他强调，质量和可靠性是汽车电子领域成功的关键，而这也正是PowerPC的优势，PowerPC拥有丰富的技术积累和广泛的应用，加上零过失(Zero Defect)生产标准，使得PowerPC的地位不可动摇。他表示：“我们希望通过与ST的合作，使PowerPC架构成为汽车MCU领域的事实标准。”
Izzo也表示：“市场排名前两位的公司结盟，一定会给市场带来巨大的冲击。”不过，他表示，两家公司结盟的目的并不是要给市场带来冲击，而是为客户提供更好的产品、服务和支持，给市场带来良性影响。
他解释说，双方的合作可以使汽车应用中的32位PowerPC架构标准化，同时，为客户提供汽车元器件的双重来源。更重要的是，通过双方技术优势的协同，可以为客户提供更为创新和智能的产品，以及更为完整的解决方案。