许多市场调研公司的调查表明，系统级封装(SiP)技术拥有广阔的潜在市场。例如，Semico Research Corp.预测，生产商的SiP合同收入将从2002年的8200万美元提高到2007年的7.479亿美元。
Prismark Partners、Deutsche Bank、Credit Suisse First Boston和Allied Business Intelligence的联合研究表明，RF蜂窝、数字、蓝牙、电源和汽车应用等稳固市场渗透将影响这一增长。事实上，Allied Business Intelligence预计，仅RF蜂窝市场的销售额即可从2003年的18亿美元飙升至2007年的27.5亿美元。由堆叠BGA封装以及有源和无源组件构成的近十亿SiP于2003年上市，包括功率放大器、天线转换开关、发送器和前端模块。此外，5亿堆叠芯片SiP也于2003年上市。
在一篇题为“World Electronic Packaging Technologies”(世界电子封装技术)的报告中，Frost & Sullivan Technical Insights的结论是：SiP技术增长具有“极大潜力”。
“挑战在于开发出具备成本效益和紧凑的IC封装，这也符合便携电子设备生产商的多种要求，”调查分析家Sivakumar Muthuramalingam说。“SiP解决方案通过允许无线设备制造商支持多种标准、方法和技术，提供出色的可靠性和更大的灵活性。”
SiP对于日本公司十分重要，因此在去年就组成了SiP协会，以推进该技术的发展。该集团包括重要的日本学院团体以及IC和封装公司。其使命是开发3D封装技术，该技术实现高密度、低成本SiP的小型化和精细化，而又能快速交货，这些如使用当前的2D封装技术则无法实现。