“信息产业部软件与集成电路促进中心-Tensilica联合实验室”签约仪式日前在北京举行。双方共建的处理器内核联合实验室面向中国自主创新的IC企业，满足IC行业日益扩大的技术复用需求，为中国集成电路企业在IP验证服务，尤其是SoC架构支持等方面提供良好的设计服务与支撑环境，提升中国IC设计业的SoC设计及应用水平，促进中国集成电路产业发展。
据称，合作双方将依托实验室为广大企业提供培训服务，推广业界领先的可配置处理器技术，同时将提供面向企业的Tensilica自由评测相关业务和SoC设计支持。此外，为企业提供基于公认Foundry公司的特惠MPW服务，并以IP团购方式为有实用需求的企业提供优惠IP交易。
Tensilica公司的首席执行官Chris Rowen表示：“能够成为第一家和信息产业部软件与集成电路促进中心合作建立IP联合实验室的IP供应商是我们的荣幸。我们将致力于通过这个联合实验室为国内客户提供世界最先进的处理器内核技术加速中国本地SOC设计和创建更多具有自主知识产权的SOC芯片。”
信息产业部软件与集成电路促进中心(www.csip.org.cn)是由信息产业部领导建设，为中国软件与IC产业和企业提供公共服务的中立、开放的机构。作为信息产业部为中国软件和IC产业提供公共服务的重要支撑单位，该中心致力于SoC公共服务平台建设，目前已具备良好的软硬件环境和服务能力，可为企业的IP核提供公共的评测、挑选服务及SoC平台推广服务，从而提升整个IC行业的设计能力。
CSIP负责人邱善勤表示：“这个联合实验室的成立，标志着CSIP SoC验证公共服务平台建设具有了一个良好开端。我们也希望藉由此次联合实验室的成立，逐步引导企业在生产设计流程中充分利用好CSIP的公共服务资源，缩短产品上市时间，减少企业面临的设计困难。”