信息产业部软件与集成电路促进中心
集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性高技术产业。为促进集成电路产业快速发展，国务院于2000年颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发［2000］18号)，力争使我国发展成为全球重要的集成电路产业基地之一。
近几年，凭借巨大的市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源，以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多优势条件，中国集成电路产业取得了飞速发展。由集成电路产业带动下的计算机、通信、消费类电子、数字化3C技术的融合发展以及计算机国际互联网的广泛应用孕育了大量的新兴产业，为我国国民经济的持续、快速发展注入了新的活力。
但是我们也应注意这样一个事实：市场是我们的，技术却是别人的！中国有自己的CPU，但中国每年上百万的手机消费市场上用的CPU却是英国设计的(ARM的CPU)，今后中国每年的机顶盒和高清晰数字电视的市场份额也将达到上百万台，而现在的系统雏形选用的CPU都是MIPS和IBM的。中国除了投入巨资设计自己的“争气式”CPU外，还有多少属于自己的技术？中国的集成电路和国外的先进水平到底相差多远？中国集成电路的发展出路究竟在哪里？这些都值得中国集成电路设计企业的决策者及政府的决策部门思考。
为全面了解我国集成电路设计企业的技术现状及其发展过程中存在的亟须解决的问题，进而有针对性地建设国家集成电路IP公共服务平台，并为政府制定未来的集成电路产业发展政策提供依据，信息产业部电子信息产品管理司委托国家软件与集成电路公共服务平台对中国集成电路设计业进行了本次抽样调查。
市场开拓制约企业发展
据调查显示，目前我国集成电路设计业面临的制约公司发展的瓶颈是市场的开拓，其次是人员和资金。大多数IC设计公司在开发、预研过程中遇到的问题也包含市场定位、技术以及新的投资问题。
调查显示，61.8%的回复企业认为现阶段发展我国集成电路的当务之急是提高技术水平，41.8%的企业认为应该加大关键人才的引进力度，30.9%的企业认为应该加大资金投入，29.1%的企业认为应该集中资金扶持关键项目。
调查分析可以得出四个结论。
一是由于我国集成电路设计企业的发展仍然处在初级阶段，成熟的市场运作还没有形成。例如，很多国际性大公司都拥有针对大型系统的全套的解决方案，国内的设计公司往往只能提供其中的个别功能芯片，对于周边的芯片组，则需依赖其他大公司的产品，产品的竞争能力大打折扣。因此新产品的研发、市场的开拓成为制约公司发展的瓶颈。
二是整机厂商和集成电路设计企业之间缺乏沟通，也是国内集成电路产业链薄弱的环节。国际上有许多专门衔接整机厂商和集成电路设计厂商的公司，他们一方面熟悉整机厂商的需求，向集成电路设计公司提供市场需求信息和产品方向；另一方面可以为整机厂商提供成熟的产品方案，推荐最新的集成电路产品应用。国内缺乏类似的单位或者机构，特别在目前国内集成电路设计业缺乏核心技术和资金的情况下，如果有这么一个机构可以成为联结整机厂商和设计企业的关系，对国内集成电路的发展有一定的推动作用。
三是资金薄弱使设计企业缺乏后续动力。我国集成电路设计企业，尤其是中、小规模企业寻找资金的难度加大。整机厂商是设计企业可能的新的投资来源之一。然而，目前国内的整机厂商对国产集成电路产品的信任程度还有待提高，他们对国产芯片的品质、性能、企业的可持续发展性以及交货的情况信心不足。
四是人才制约设计企业的发展。我国IC设计公司面临的另一个重要问题是自身的技术水平偏低。国内企业的工程师经验不足，缺少有经验的项目管理人才和技术管理人才，整体水平跟国际水平差距仍然很大。
加快产业发展策略建议
(一)鼓励和引导新产品的研发
协助、引导企业进行市场的选择、产品的前瞻性研究、寻找市场空隙，支持有价值、有前瞻性、有潜力的IC设计公司寻找资金来源。
我国的集成电路产业主要集中在数字领域，而射频、模拟的高端技术基本都掌握在国外公司手中，这部分技术在产品架构中属于高附加值的。尤其是我国手机、便携机等移动设备市场发展迅猛的今天，发展本国的射频、模拟集成电路技术，进行该方面产品的研究，对于我国民间消费、军事、航天事业具有深刻的作用。
组织相关产业领域的SoC/IP产品的研发，引导产业走向，为产业的理性发展奠定基础；联合产业内相关行业的企业，成立相关嵌入式实验室，成立产业联盟，促进符合市场规律的电子信息产业链的形成。
(二)抓住SoC发展的契机，大力推广IP核技术
目前随着半导体工艺技术的发展，芯片系统已经逐渐朝SoC发展。SoC是一个微小型系统，它的出现将整个电子整机的功能集成到一个芯片中。由于SoC是面向特定用户的、能最大满足嵌入式系统要求的芯片，因而可以提高整机系统的性能，同时也可以降低功率消耗和芯片的面积，以及缩短上市时间，尤其适合数字化产品的开发，如手持设备、信息家电等，因此全球各个主要科技国家都积极地投入研究。
SoC的发展将不断满足日益增长的功能密度、灵活的网络联接、轻便的移动应用、多媒体信息处理等需求。实现SoC有两种做法：一种是从ASSP走向SoC，一种是将CPU、DSP放进PLD或FPGA中支持用户实现SoC。不管采用哪种做法，必须解决的课题是发展IP或取得IP使用权。
(三)鼓励企业充分利用各地公共服务平台已有资源，拒绝盗版工具
自从我国加入WTO，政府对知识产权的保护正逐步的完善，相关的知识产权保护的法规也陆续出炉。使用盗版工具，不仅会影响国家的声誉，阻碍国外先进技术向中国的输入，而且对于使用盗版软件的公司来说，缺乏技术支持，影响产品的面市的时间。目前国内由政府牵头建立的区域性公共服务设计平台，包括各种EDA设计平台、相应的硬件设施，有些还拥有IP核，SoC开发平台等资源，广大中、小型集成电路设计企业只需支付低廉的租金就可以使用到先进的设计工具，利用平台的硬件设施，从而还可以享受到相应的技术服务支持等。企业应该充分利用这些公共服务平台的已有资源，合法的降低设计成本的投入，缩短产品的Time—to—Market。
(四)推动设计企业和代工厂互动
一般而言，在集成电路设计企业发展初期，芯片代工厂与设计服务团队的支持尤为重要，尤其是中国目前又以中小型规模的IC设计企业为主，有经验的设计服务部门所提供的IP核、设计工具以及设计环境搭建技巧，都将有助于国内集成电路设计业的发展。因此目前国内超过半数以上的设计企业选择将产品在境外代工。然而国内集成电路设计企业与境外代工企业往往沟通较为不便，很难做到实时调整产品计划，而且由于境外代工企业通常对批量的要求较高，这对以通信领域芯片为主要设计对象的企业而言存在较大的困难。因为比起消费类芯片，这类芯片的批量通常较小，无法达到境外代工企业的要求，而这类芯片对工艺水平的要求又较高，此外境外代工的高成本也是不可忽视的因素。实际上导致上述问题的最大症结在于尚未形成一条完整的集成电路产业链，而要形成完善的产业链和市场环境绝非朝夕之功。另外由于全球半导体产业强劲复苏，全球芯片代工产能全面吃紧。在优先大客户的原则下，中国内地的许多设计企业不得不推迟产品上市日程。
(五)推动设计企业、整机厂商互动，完善产业链
虽然目前中国拥有巨大的IC需求市场，但是本地IC设计企业还是面临市场问题的瓶颈，设计企业和整机厂商之间缺乏互动，整机厂商对国产集成电路产品的信任度有待提高。目前，国内设计企业的能力已经很大程度的提高，某些产品已经进入国际竞争市场，而国产IC的成本低，价格上具有优势。所以增强设计企业和整机厂商的互动，逐步增进他们之间的信任度，随着一步一步的循序渐进的合作的深入，设计企业的业务可以逐步扩展，从而效益上保证了自身的发展的延续性，而这一点，也是整机厂商所乐见的，因为这直接关系到产品的后续服务和升级延续性。
(六)组织中立，公益性的平台性机构，协助企业推广产品
我国的集成电路设计企业的人员规模大部分都不大，组织各条产品链上的中立、公益、专业性的平台性机构，协助企业推广产品，从而企业可以将人力投入到连续性的产品升级研发中，保证其产品的可持续发展性。另一方面，专业性的机构，从市场中可以搜集各种产品信息，产业走向，为企业的市场定位，提供信息支持。
(七)加强合作，加快培养全方位高级人才
人才是促进我国集成电路产业持续发展的根本保证，制约我国集成电路设计产业高速发展将是人才的短缺，人才的自身素质也是IP使用和交易中极为重要的环节。要建立一套全方位的人才培训体系，在国家政策的指导下，利用国内外社会资源，帮助或者协助企业培养工程师、项目管理和技术管理人才以及复合人才。通过定期的组织行业、地区交流，技术、管理培训，为中国IC设计业培养不同层次的IC人才，增强国内IC行业的技术水平。