日本研发出能弯曲处理器 可无线驱动
发布时间：2005-12-19
来源：中国自动化网
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近日，日本TDK公司和日本半导体能量实验室共同研发出了一个可弯曲的微处理器。据Nikkei.net表示，这种处理器的特点之一就是能够支持无线功能，并且它还能对其发送的信号进行加密。可见日本很重视设备的安全性。无线功能不仅如此，它可以由无线信号进行驱动。
它的源材料不同于一般的CPU，竟然是是塑料。它是世界上第一快由塑料制成的处理器。它的晶体管首先是在玻璃上造出来，然后再移植到塑料CPU中。
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