11月10日，博世包装技术（杭州）有限公司在杭州经济技术开发区举行了新厂房的奠基仪式。新厂房占地面积约3.6万平方米，预计将于2006年9月竣工投产。
德国罗伯特博世（Bosch Packaging Technology）包装技术部总裁 Friedbert Klefenz先生出席了奠基仪式。他表达了德国总公司对于中国市场的高度重视，并且说：“今后博世包装技术(杭州)有限公司将会成为博世包装技术部在亚洲最大的生产和研发中心，以可靠的质量和快捷的服务面向整个亚太市场。”
博世包装技术(杭州)有限公司于2001年4月成立，是由罗伯特·博世有限公司与博世（中国）投资有限公司共同投资的独资企业，专业开发、设计、生产和销售多种包装机械并提供售后服务和相关技术支持。公司首期产品为中高速硬胶囊填充机，产品供应国内外市场。
博世在杭州建厂以来，引入中国本土制造的机器品种越来越多。博世包装技术(杭州)有限公司总经理马可（Jens Mack）先生对PD China说，公司的宗旨是做用户的合作伙伴，而不仅是供应商，因此博世非常重视本土设计、培训和服务。目前博世在中国销售的包装机械以医药行业为主，食品行业为辅。马可表示，在不断引进适合中国市场的设备、保持原有优势的同时，会考虑在应用行业方面做进一步的平衡，以增强抗风险能力，例如增加食品包装机械的品种。
此外，博世最近还面向中国第一次推出了西林瓶灌装机。