据技术调查公司Isuppli的报告，由中国设计或部分设计的芯片产品将占今年全球销售芯片的14.8%，中国继而成为世界第三大芯片设计中心。该机构称，全球最大的芯片设计中心依然是美国，其份额占到40.2%，居第二位的是日本，占15.5%，中国台湾列第四，为10.1%。
中国正在成为全球半导体生产基地，近年来中国半导体市场一直处于快速发展之中，根据SIA的数据，去年中国市场总规模达到400亿美元，同期全球的总销售量为2130亿美元。Isuppli的副总裁格雷戈·舍帕德称，包括大陆、香港、台湾在内的大中国区芯片设计量将赶上日本。到2006年大中国区将超过日本成为世界第二大芯片设计中心。
尽管像中芯国际等国内生产商的生产能力及名气都在上升，英特尔、AMD和意法半导体公司都准备在中国组装或生产芯片，但在中国，芯片设计的增长速度一直比较缓慢，主要是因为缺乏有经验的芯片设计师。