近日，天津科技大学校机械工程学院的天津市科技攻关培育项目——“SOT型半导体元器件的自动编带封装技术的研究”顺利通过市科委组织的专家验收。该样机的研制成功，为我国IT产业提供了一种具有自主知识产权的先进的设备，市场前景良好。
据介绍，编带封装机，是将电子元器件装入编带，按规定的数量卷绕成盘的专用生产设备。常见的编带封装机有半自动与全自动两种类型。半自动的编带封装机需要人工将电子元器件装入编带内，全自动编制带封装设备一般具有自动供料、自动定位、自动检测、自动分检、自动计数等多种功能。目前，半导体元器件的生产工艺过程自动化程度处于世界领先水平的有日本、美国等几家世界知名半导体器件厂。相比而言，国内的半导体器件厂家技术和生产自动化水平差距较大，多数厂家仍以人工手动形式对器件进行编带封装。自动化程度低，是影响生产效率的重要因素。
该项目负责人介绍，该项目共申请专利四项，其中发明专利一项，实用新型专利三项；发表相关科技论文四篇，培养研究生四名。此外，该样机整体技术达到了国内领先水平。