分析师警告称，预计2006年晶圆代工产能将趋于紧张，部分工艺的产能可能出现短缺和实行配给。
分析师表示，由于OEM对于LCD驱动器(LCD drivers)需求巨大，包括落后工艺在内的一些工艺的产能已经出现供应紧张。主要晶圆代工厂商已经提高了0.35、0.25和0.18微米工艺的晶圆价格，不过是以对不同产品(product-by-product)和不同客户(customer-by-customer)的形式。
没有迹象显示晶圆代产业将增加采用落后工艺的新产能。多数投资都针对主流或先进工艺，对于这些工艺的需求也在增长。
市场调研公司Semico Research的总裁Jim Feldhan表示，由于全球半导体产业的需求显著上扬，总体晶圆产能利用率在过去的一个季度左右一直稳步上升。
晶圆需求旺盛的局面预计会持续到明年，届时将供不应求。“明年将处于供应紧张状态。”他警告说。“有些工艺节点将供不应求。”
Semico预计2005年半导体产业增长4%，达2,216亿美元；2006年半导体产业增长18.2%，达2,621亿美元。