据In-Stat报告说，三种新兴芯片互联技术:HyperTransport、PCIExpress和RapidIO正被渐渐集成到半导体芯片和系统中，未来几年采用这些技术的出货量将增长。In-Stat分析师ChrisKissel说:“每种互联技术都找到了蓬勃发展的应用。”“RapidIO找到了家庭互联DSP，HyperTransport成为AMD所有处理器的前端总线和处理器到处理器接口，PCIExpress是所有计算应用中的板级外设互联的新标准。”
In-Stat的最新报告发现:
·PCI Express将是三种互联技术中增长最快的，将从2004年的870万个系统增长到2009年的2.83亿个系统。
·In-Stat预测，尽管HyperTransport在消费类应用中萎缩，但受其在计算和路由应用中获得成功的推动，HyperTransport将有28%的复合年增长率。
·RapidIO在新I/O技术中排在相差较远的第三位;不过，它在电信领域找到了立足之地。
·虽然每种互联技术有向更高速度和带宽发展的蓝图，但它们都面临着如何克服当前电路板技术存在的抖动难题。这些难题也许最终导致向光接口转移。