PACK EXPO全面展示包装界RFID最新应用技术
发布时间：2005-10-09
来源：中国自动化网
类型：
行业资讯
人浏览
在9月26-28日于美国拉斯维加斯举行的PACK EXPO上，参观者全面目睹到包装业界最新之RFID市场趋势。PACK EXPO由美国包装机械制造商协会(PMMI)主办，并本届起增设RFID展馆，全面演示应用于托盘、包装等的射频识别(RFID)技术；观众更可了解到RFID在防伪、认证领域的解决方案，以及如何在传统包装线上增设RFID设备。展会前，主办单位PMMI对展出的RFID技术作了简单介绍。
免责声明：本文仅代表作者个人观点，与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容！来源网络如有误有侵权则删。