据港台媒体报道，全球半导体整合元件大厂（IDM）前仆后继切入晶圆代工市场，早在内地晶圆代工厂中芯国际（SMIC）还未成气候前，便已有美国IBM微电子（IBM Microelectronics）挟先进制程优势，欲抢下台积电（2330）、联电（2303）订单;随后韩国三星电子（Samsung Electronics）大张旗鼓扩充12寸厂产能，声称将锁定系统芯片代工;如今包括日立制作所（Hitachi）、东芝（Toshiba）、NEC电子（NEC Electronics）等也计划合资设立晶圆代工厂，冀望让长期以来在晶圆代工市场缺席的日厂得以重新卡位。
合资盖晶圆代工厂 减少投资负担、集中经营资源
据日本经济新闻报导指出，除日立、东芝外，三菱电机（Mitsubishi Electric）与日立共同出资设立的瑞萨科技（Renesas）、NEC电子、松下电器产业（Matsushita Electric）等厂商，现正紧锣密鼓协议当中，其构想是设立晶圆代工厂，并量产各厂自行研发的系统芯片。至于合资设厂的优点，除可减轻独立设厂的投资负担，尚可将经营资源集中于系统芯片设计上。
日本经济新闻指出，新厂于2005年9月中设立的可能性极高，至于合资新公司将投资2，000～3，000亿日元（约18.1～27.2亿美元），计划2007年开始投产，且为抵御英特尔（Intel）、三星等大厂的攻势，将持续积极投资。此外，目前合作厂商对于设厂地点，已有几个腹案。
另据彭博信息（Bloomberg）报导，现阶段新公司相关细节、工厂预定地、投资计划等皆未定，新公司社长人选、事业计划等相关议题，也有待各厂间进一步商拟。不过，彭博报导也提到，事实上，先前也有日本半导体厂呼吁厂商应联手设立晶圆代工厂，尽管立意佳，然付诸实行后，将面临决策的传达及如何调整各厂商间的连动，未来将面临一箩筐问题。
道琼（Dow Jones）报导则指出，日本半导体厂商合资兴建下一代晶圆厂，将导入65纳米以下制程，预定2007年开始投产，而这已不是日本厂商第一次提出合资建厂提议，2003年全球半导体景气甫从谷底反弹时，便传出瑞萨拟联合日本其他半导体厂商，合资兴建下一代晶圆厂，并导入先进制程，其后却因利益不一致而告吹。
与IBM微电子、三星有志一同 取得自有产能为优先考虑
早在2002年便积极卡位晶圆代工的IBM微电子，目前代工客户仍以SONY、东芝与微软（Microsoft）为主，都是IBM策略联盟伙伴，并以CELL芯片与游戏主机芯片为优先，至于其他客户，虽曾一度从台积电、联电手中抢得订单，却未能维持长久合作关系，在排挤效应下，甚至气走了苹果电脑（Apple），转而投效英特尔（Intel）阵营，便是肇因于IBM位于纽约州12寸厂良率改善牛步化。
至于三星于2004年底即宣布进军晶圆代工市场，惟过去8个多月来，只闻楼梯响、不见人下来，三星半导体部门仍在内存产品多所着墨，直到最近，半导体事业群总裁暨执行官黄昌圭才明确指出，三星未来晶圆代工业务锁定高端、客制化产品，市场取向有别于台积电，预定在2005年下半开始导入量产，市场传言高通国际（Qualcomm）是其潜在客户之一。
日本半导体厂商此番合资兴建晶圆厂之提议，与IBM微电子、三星类似，皆以肥水不落外人田、取得自有产能为优先考虑，其后再考虑以接单代工、填补产能，因此，这些IDM大厂瞄准的代工市场，皆是附加价值高、利润丰厚的客制化芯片（ASIC）市场，与内地晶圆代工厂商主要代工的标准型产品，或是与台积电、联电等晶圆专工取向各有不同。
中芯拥有崛起的本钱 日厂却得面临严苛考验
半导体厂商表示，中芯国际成功崛起的主因，除坐拥内地庞大的内需市场，更重要的是，中芯挟着低成本优势，得以顺利压低价格，不过，对于生产成本相当高的日厂而言，就算有意合资设立晶圆代工厂，未来如何在成本上与其他厂竞争，势必会是高难度的挑战。
此外，中芯国际与日本唯一DRAM厂商尔必达（Elpida），拥有紧密的代工合作关系，据悉，中芯已为尔必达代工0.10微米堆叠式制程DRAM，而尔必达又为日立和NEC合资设立，外界不禁质疑，若日本晶圆代工厂一旦成立，是否会影响尔必达与中芯之间的合作?
就现有资料来看，由于日本合资厂拟导入先进65纳米制程，打造高端产品，因此，比为低端的DRAM产能，预期仍会交由成本比低的晶圆代工厂生产，故中芯与日厂既有合作关系，应不会产生冲突。
台厂:晶圆厂愈盖愈多 供过于求情况恐加剧
面对日系IDM大厂计划合资兴建晶圆厂，台积电及联电发言系统均不愿置评;不过，半导体厂商表示，由于日本企业文化不同，因此，日系IDM厂外包代工订单，一直以来并没有多大进展，加上当地IC设计公司不多，因此，对于台湾地区晶圆双雄的冲击应该不大。
不过，半导体厂商也认为，近来全球要盖晶圆厂的国家实在太多，以晶圆代工为名筹资的情形也不少，若这些传言都属实，全球晶圆代工产能市场有可能在未来出现明显供过于求情况，但不知会是在何时?况且盖座晶圆厂所费不赀，建厂时间又需达1年以上，恐怕商机在当中可能已消失大半。