应用材料公司全球执行副总裁、亚洲区总裁王宁国：全球半导体行业前景良好
2005年全球经济仍然保持了比较良好的发展态势，预计有3.3% 的增长率，而在新的应用、新的商业模式和价格压力之下，全球的电子产品需求仍然强劲。虽然今年上半年全球半导体工业的增长缓慢，但下半年将出现转机，预计全年增长5%左右，而设备制造业的增长率则为-7%，明年的半导体产业将继续保持增势。
今年一季度，全球半导体库存已经基本清空，首次出现负增长，半导体的需求已经超过供应；而256兆DDR的价格也已经从5月的最低点开始向上攀升。今年第二季度，全球FOUNDRY的平均产能利用率已经攀升5个百分点至77%，预计年底将达到90%。而FOUNDRY的收入也有望在今年第四季度达到3年来的最高点，超过去年第四季度。
种种迹象表明，目前半导体产业发展比较健康，下半年的形势将好于上半年。而接下去的几年中全球半导体产值将继续保持增势，明年预计达到6.5%，到2008年将达到一个高峰，达到14.7%。
未来，消费类电子产品的数字化将成为趋势，比如数码相机、数字音乐播放器、数字电视、DVR等都将代替传统的产品；同时2.5G、3G手机将替代2G手机，到2010年全球将有50%以上的手机都是3G手机。以上产品中半导体采用率都超过30%，这些都将成为半导体的第三代应用市场。随着PC市场的稳定，以及消费类电子产品的存储功能越来越多，内存产量在半导体市场上所占的比例越来越大，预计将从去年的33%增长到41%。
半导体行业也出现了巨大的变化。随着线宽越来越细，成本上升也越来越快，90纳米的设计成本是0.35微米设计的70倍，掩模成本是20倍，设备投资越来越高，今后几年行业中将不可避免地出现大规模的兼并和收购。另外，摩尔定律也许不会继续，应用驱动将取代技术驱动。半导体的性能而非速度，将成为竞争的焦点，因此设计架构的变化将比主频的提升更为重要。
TEL集团CEO东哲郎：消费应用成为半导体新驱动
半导体产业发展的历史表明，行业经历了周期性的循环，在每个新的增长循环到来之前，市场上都会出现暂时的低迷。我认为目前市场上的不确定性正是为下一轮增长做准备，新的应用将驱动半导体市场新一轮增长。如果从终端市场看，手机、
汽车电子、数码消费产品将成为半导体市场的新驱动力，系统LSI、驱动IC、CCD、CMOS
传感器、NAAD闪存等将成为主流的半导体产品，低功耗、高集成度、多功能、高速度将是新一代半导体产品的趋势。对半导体制造设备而言，提高产能和产出率，将成为巨大的挑战。
亚太地区对全球半导体市场产生了巨大的影响，而亚太市场是由中国市场驱动的，预计到2009年中国市场将占据全球市场1/3左右。另外，对中国市场的投资也将持续增长，半导体制造能力已经转向中国。全球半导体市场的中国浪潮已经到来。
展讯通信(上海)有限公司总裁、CEO武平：自主创新推动中国IC业发展
近几年来，中国IC产业的高速增长令人瞩目，仅就IC设计业而言，1999年-2004年的销售额平均增长率超过60%。另一方面，中国已经初步形成一个从设计到制造、封装的基本完整的产业链。
同时，我们要看到，中国的IC产业仍然处于初级阶段，有很多局限性。首先，中国IC产业的主体仍然是代工，且代工的产品大多为低端的逻辑芯片，技术含量低，利润率低，风险高。其次，与国内消费电子产业的庞大需求相比，中国IC产业的产能严重不足，目前国内市场仍有80%以上的芯片依赖进口。另外，资金环境建设不完善，产业链成熟度有待提高等因素，都制约着中国IC产业的发展。
我想特别强调的是，中国IC产业发展中最突出的问题是严重缺乏核心技术。大多数企业仍处于引进和模仿阶段，缺乏自主创新，这样不但降低了企业的利润率，也大大增加了产业发展的风险，严重制约着产业发展的进程。
中国人完全有能力在IC产业实现自主创新，"龙芯"系列、"汉芯"系列、TD-SCDMA手机芯片等成果都说明了这一点。我认为，3G将是中国IC产业的历史性机遇。展讯正是从高端入手，采用全新的架构，设计出了真正的单芯片、多模、多频段的3G手机芯片，并拥有完整的芯片路线图、完善的客户服务支持。
最后，中国的IC产业发展还有待政府的大力支持，产业环境有待完善。美国政府对IC企业免税、24小时通关等优惠政策值得我们借鉴。而在吸引人才方面，日益高涨的房价，以及海归需要在美国和中国两地交税等问题有待解决。希望政府进一步加大对产业的扶持力度。
飞思卡尔半导体高级副总裁兼亚洲区总经理姚天从：嵌入式技术无所不在
未来，科技将朝着全球化、通用标准的技术融合的方向发展，消费电子市场日益重要，技术创新的重心也从计算机转移到消费电子，以及机器与机器的互动交流上，这些趋势对半导体产业既是机遇，也意味着风险。相信不久以后，我们周围接触到的每一个事物都会具备嵌入式智能和互连能力，比如目前我们日常生活中能够接触到的微处理器数量已经在300个以上，相信将来它们也会以意想不到的方式改变我们的生活。
飞思卡尔的使命是创造和发展嵌入式技术、集成化平台和服务，我们的业务分为汽车电子、网络和无线三大块市场。飞思卡尔是汽车电子领域领先的半导体供应商，40%的新型轿车和卡车配备了我们的技术。在无线领域，飞思卡尔在UMTS平台上是世界第一，是集成通信处理器市场的顶级供应商，60%以上的2.5G和3G无线基础设施都采用了飞思卡尔的大功率射频晶体管。在Linux领域，飞思卡尔和信息产业部的软件与集成电路促进中心联合成立了评估实验室。在消费电子领域，飞思卡尔拥有的超宽带技术(UWB)，能够以无线的方式传输完整的高清视频流。海尔和三星已经展示了基于UWB技术的家庭娱乐系统。总之，飞思卡尔将持续致力投资未来的技术。