随着科技的全球一体化，IC产业被发达国家垄断的历史已经一去不返。近年来，迫于人力资源和规模生产成本的压力，国际IC制造的重心开始向第三世界国家转移。在产业政策支持、大量投资和市场驱动下，中国已成为全球芯片产业版图中的重要板块和增速最快的区域。来自赛迪顾问的一份研究报告表明，中国芯片产量节节攀升———2003年，中国芯片总产量突破100亿块大关，2004年再破200亿块。2004年，中国芯片产业规模达到545.3亿元人民币，比上年增长55.4%。
随着国内的产业环境越来越成熟，中国的半导体业也开始由简单的代工到自主的设计与开发。在整个产业链中，IC设计是最为关键的环节，也是最富技术含量的环节。作为连接市场需求和芯片加工的重要桥梁，IC设计更是表现芯片创意、知识产权与专利的重要载体。
2004年，IC设计业在中国取得了惊人的发展。2004年中国集成电路设计业的规模达到了81.5亿元人民币，增长率高达81.5%。来自中国半导体行业协会的数据显示，2000年到2004年5年间，中国内地IC设计企业净增443家，目前已有500家左右，年平均增长率达54%，总的从业人员也达到1.59万人。
近年来，星光、方舟、龙芯、爱国者、网芯等“中国芯”的诞生，也使很多人喊出了从“中国制造”到“中国创造”的口号。从芯片的设计到生产、测试封装，中国内地已基本形成了一条完整的产业链。
国内IC设计百花齐放
国内IC设计产业的发展，尤以北京、上海为中心的京津环渤海湾地区和长三角地区更为突出。这些区域无论在企业数、注册资本和人才聚集等方面都处于国内领先地位。而IC设计企业更是以这两个区域为中心，遍地开花。在2004年14家销售额超过亿元的企业中，有12家来自这两个地区。这两个地区对我国IC设计业的发展产生了极大的“磁心”作用。
近年在全国IC设计销售额中，传统的IC卡应用领域涵盖了交通、通信、银行、信息管理、石油、劳动保障、身份识别、防伪等诸多方面。IC卡芯片所占比重一直占据芯片总体市场的20%左右，其主要设计企业有大唐微电子、中国华大、上海华虹、清华同方、复旦微电子等。同时，我国的第二代身份证已使用自主开发的RFIC卡芯片，并完善了整个RFIC卡的制造、应用产业链的全过程，确保了使用的安全性。
而家电、电表、电源管理等消费类电子产品用的MCU、LCD以及ASIC等方面，也已在国内形成一支骨干设计企业，如上海复旦微电子、杭州士兰微电子等。
在新兴的热点市场，目前我国自主设计的芯片产品已涉及了CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、手机以及信息安全等六大领域。IC设计技术快速地进入国际主流技术(0.25微米-0.18微米)水平。具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了可观的群体性突破。
例如，在CPU/DSP方面，主要有中国科学院计算机研究所的“龙芯系列”、方舟科技的“方舟系列”、上海交大“汉芯”系列等。
在数字电视(DTV)和多媒体芯片方面，以北京中星微电子的“星光”系列为代表的数字多媒体芯片成为中国IC设计国际化的标志。2001年3月，中星微电子数码影像处理芯片“星光一号”诞生，这是第一个拥有中国自主知识产权的百万门级超大规模数字影像专用芯片。此后陆续推出的星光系列芯片产品，销售覆盖欧、美、日、韩等16个国家和地区，成为我国第一个大规模打入国际市场的“中国芯”，彻底结束了“中国无芯”的历史。
到2004年，中星微电子已经推出能够低能耗、快速有效地处理高品质多媒体数据的“星光五号”数字多媒体芯片，并已实现了手机、移动存储和数码相机的有机集成，提前为3G时代的到来做好准备。