众所周知，中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国，而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩，不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’，而且系统应用市场也开始放量增大，可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。     

    展讯通信有限公司由中国留学生创建，公司于2001年7月在美国硅谷、中国上海成立，同时在北京、台北设有研发中心。公司主要从事新一代无线通信专用集成电路产品和系统的开发与销售，运用创新的软硬件架构和设计方法，为无线通信终端厂商、设计公司提供可快速市场化的无线终端整体解决方案。 

    下面对北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总对进行采访记录公布于众：

[color=#0066CC]2004年贵公司主要开发哪些有自主品牌的产品？它们分别采取什么工艺进行设计？设计规模有多大？采用了什么设计方法？设计中碰到的主要技术挑战是什么？这些产品的主要技术特点又是什么？[/color]

    武平(简称武)：展讯是给无线设备厂商、移动终端运营商和半导体公司提供无线IC和客户化的无线通信终端整体解决方案的供应商。公司的核心技术主要体现在ASIC设计、无线通信协议软件设计、无线通信软件开发平台设计等。 

    2004年，在2G/2.5G领域，展讯成功自主研发出了中国首颗GSM/GPRS(2G/2.5G)核心处理芯片、软件和整体解决方案。在3G领域，展讯为了支持中国自已的TD-SCDMA标准，研发成功TD-SCDMA/GSM/GPRS双模多频手机核心芯片，它能提供与所有GSM/GPRS/TD-SCDMA网络兼容的、双模式的完整方案，可提供语音及高速数据传输功能，支持384Kbps以上的数据传输速率，采用0.18um CMOS技术以及280脚LFBGA的封装方式。这标志着展讯已拥有具有完全自主知识产权的、代表国际领先水平的3G手机核心技术。 

    移动终端是一个复杂的系统。它的开发需要在这个领域的各个方面的知识和技术。目前具有移动终端开发能力的厂商均为国际大公司，主要有：德州仪器、摩托罗拉、ADI、飞利浦和高通等。而在终端来说，芯片(特别是基带芯片)设计是关键，芯片是终端核心知识产权的体现，同时终端的整机性能又在很大程度上由芯片的性能所决定。 

    展讯芯片的核心技术优势在于：自主知识产权的单芯片解决方案(包含数字、模拟和电源管理功能)；完全经过验证的硬件和软件参考设计能极大缩短上市时间；高度集成的功能减少了最终产品的BOM器件数目和成本；通过减少功耗来有效的提升电池寿命；独一无二的软件开发环境和支持软件库。 

    在芯片上，展讯改变了传统的基于逻辑综合的ASIC设计方法，而采用基于IP的SoC设计方法，使用了0.18um数字/模拟混合信号CMOS半导体技术，在芯片中集成了完整的数字、模拟基带电路和电源管理电路，具有元器件数量少、价格低、电源消耗量小、售后服务优质便捷等特点。 

[color=#0066CC]这些产品主要针对哪些应用？它们目前的主要用户是谁？2004年订单量有多大？2005年订单前景如何？这些主要客户和潜在的用户对它们的主要评价是什么？[/color] 

    武：展讯芯片可以广泛应用包括手机、智能电话、PDA、无线数据传输如ITS智能交通系统、安全防范系统、远程医疗系统、遥控遥测系统等无线产品。在提供手机芯片的同时，公司的软件产品为手机制造厂商提供全方位的，完全拥有自我知识产权的技术解决方案，包括协议栈软件、软件开发平台、场地测试软件工具、无线通信模块、手机电路参考设计等，为手机的快速市场化奠定了基础。 

    目前我们的主要用户是国内外无线终端制造厂商、手机设计公司等。在合作中，我们努力为客户提供一体化的全方位服务，由于展讯掌握了芯片的核心技术，结合业界最新设计方法，以及着眼于客户需求的创新设计，与国外同类产品相比，展讯芯片产品具有更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗以及更好的性能；整体方案在客户化定制和改动方面非常快，从而缩短产品的上市时间。2004年在展讯产品在无线固话市场占有率名列第一，使用展讯芯片的首批手机也已投入市场，客户反映很好。展讯从2003年底开始销售，到2004年底已实现销售1.32亿。 

    2005年展讯根据市场的需求，将加大产品的开发力度和产品市场化的速度，同时进一步拓展海外市场。 

[color=#0066CC]贵公司真正从事IC设计的人员有多少？你觉得贵公司的核心竞争力在哪里？[/color] 

    武：展讯在IC设计方面，拥有世界一流的专家和工程师队伍，是一支在产品研发和管理方面经验丰富的、具有开创能力的团队。在涵盖移动终端各领域(包括无线系统设计，IC设计和验证，混合信号设计、VLSI电路设计、DSP技术、嵌入式系统、协议栈、软件开发工具、移动用户界面等)拥有最先进的技术。 

    同时展讯公司有三个鲜明的特点：一是拥有国内最大的归国留学生组成的团队，有45名归国学子加盟展讯；团队核心成员原均来自国内名牌顶尖学校、都曾在国外深造并且在工作中有所成就，这在所有归国团队中是绝无仅有的。二是展讯创造了一种全新的高科技创业模式，把硅谷的最高科技，创新公司的结构和管理与中国优秀的人力资源相结合，使展讯具有与国际大公司竞争的绝对优势，三展讯是唯一一家从创立伊始，即把芯片、软件全部系统一起进行结构化设计的高科技创业企业，正如美国华尔街、硅谷和与中国国内的专业报导所指出的，展讯的运作模式在目前国际上也是绝无仅有的。正是这些形成了展讯的核心竞争力。 

[color=#0066CC]你觉得贵公司的核心竞争力与去年同期相比，哪些方面有了明显进步？[/color]
 

武：展讯的目标是领先世界，而非满足于从无到有。由于展讯的以上特点，展讯的研发速度之快是令国内外震惊。展讯研发成功2.5G芯片，只用了不到两年的时间。展讯决定研发TD-SCDMA手机核心芯片，是在2003年，一年以后就投片成功。这一成果开发之快，也创造了同类产品、同类企业的世界纪录。展讯在不到三年的时间做出了别人至少6至8年才能实现的技术。 

[color=#0066CC]与台湾地区和韩国的同行相比，你觉得整个中国IC设计行业的核心竞争能力在哪些方面有了明显的变化？[/color] 

武：中国IC设计行业近年来发生了很大的变化。IC设计行业是否具有竞争力的关键是人才，随着大量海外学有所成留学生和具备丰富经验的专家回国工作和创业，为中国集成电路产业，特别是设计业的水平的提升带来了飞跃性的发展。具体体现在：设计的产业规模不断壮大，产业的增长速度加快，在高端产品的设计和商业化上有了明显进步。 

[color=#0066CC]你如何评价2004年度上下游产业链对贵公司的影响？你认为今年这方面将会有哪些变化？[/color] 

武：中国手机市场的繁荣为芯片厂商、关键元器件配套企业及手机制造商提供了极好的机会，2004年，手机市场特别是3G的发展异常活跃，虽然我国3G牌照还没发，各大运营商、国内外系统供应商、手机厂商和包括芯片在内的相关产品供应商在过去一年内一直紧锣密鼓的为今年的商用化做准备。2004年是我国3G在技术上的一个转折点，是从技术准备到技术成熟的分水岭；可以预见，2005年将是一个3G商业化的转折点，是3G产品实现市场化的关键一年。在产品及技术研发方面取得重要进展的基础上，从政府，运营商，设备、终端厂商，到个上下游企业都加快了市场化的脚步并在积极布局。在整个产业链上各个环节都有多个供应商，展讯的优势在于具有2G/2.5G成功的技术研发与产品产业化经验，并已拥有了多项国内国际技术发明专利。展讯研发的亚洲首颗2.5G GSM/GPRS核心芯片及其全套软硬件解决方案已在2004年成功量产，产品销往国内外，这为TD-SCDMA核心芯片的产业化奠定了坚实的基础。 

    展讯今年市场推广目标是保持我们目前的领先地位，并把此领先地位转化成为营业收入；带动整体产业化的发展，增强其对W-CDMA 和CDMA2000的竞争力。展讯的短期目标是与公司的长期和整体战略密其联系的。产品若不具有市场竞争力，也就不会产生一个迅速发展的巨大市场，也就不会吸引手机厂商的积极投入，也就不会长期大量采购展讯的产品。 

    基于展讯目前和长期目标，公司将主要锁定那些有极大发展潜力并积极投入TD-SCDMA的国内厂商，并非一味追求市场份额和短期的时间表和新闻效应。因为只有这些厂商才能积极推动市场的发展。根据我国情况并参考国外W-CDMA和CDMA2000的经验，展讯把产品的重点放在支持3G应用开发和产品多样化上。只有这样，运营商才能增加盈收并加快投资，更多类型消费者才会成为TD-SCDMA用户。