7月15日，商务部发布公告称，此前的14日，中国常驻WTO代表团大使孙振宇和美国常驻WTO代表团大使戴利在日内瓦正式签署了“中美关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录”；随后，双方还向WTO履行了通报义务。美方也同时表示，将撤回在WTO争端解决机制下，针对该问题的申诉。
至此，中美集成电路增值税争端最终落定。
根据该谅解备忘录，中方将于2004年11月1日前修改有关规定，调整国产集成电路产品增值税退税政策，取消“即征即退”的规定，并于2005年4月1日正式兑现承诺；而在此前，谅解备忘录签署前享受上述政策的企业及产品可继续执行“即征即退”政策；对于国内设计、国外加工复进口的集成电路产品增值税退税政策，中方也作出承诺，将于2004年9月1日前宣布取消，2004年10月1日开始正式实施。
该文件同时指出，谅解备忘录的签署不会影响中国和美国在WTO项下的权利和义务。
15日，记者就此事联系中国半导体行业协会徐小田秘书长以及上海集成电路协会副理事长赵建忠时，他们均拒绝作出任何评论。
根据美国贸易代表公布的材料，贸易代表处代表佐立克在接受国外媒体采访时表示，在芯片领域，中国是一个巨大和持续快速成长的市场，在消费电子、PC、汽车、手机以及冰箱等方面都有很大的应用潜力，“因此，持续不断的对该市场的进入对美国半导体供应商而言，至关重要；而这也正是我们与业界同仁一起共同促成今天协议达成的根本原因所在”。
“美国希望通过此次事件向中国方面传递这样一个信号，即不应该利用非对等税率对本土产业进行保护”，佐立克如此总结。
佐立克认为，中国经济的飞速发展给了美国公司许多难得的机会。不过，在抓住他之前，“我们必须确保这是一个公平的市场，而美国政府将会通过一切可能的手段，来促进该公平市场的形成”。
美国半导体协会主席GEORGE SCALISE则表示，美国在目前以及过去的很长一段时间内，都占据了全球半导体市场50%以上的市场，而美国也应该持续保持和增强在该领域的领导地位和优势。
GEORGE SCALISE指出，中国芯片市场拥有250亿美金的规模，而且正在以25%的年复合增长率急速膨胀。目前，美国集成电路厂商在所有对华出口国中，所占份额最大，“而我们更加在意的是这个成长中的大市场，随着更多新设备的采购，留给美国公司的机会将会更多”。
据了解，在退税待遇问题上，中国最初提出的和解方案是，视美国公司和中国本地公司同等待遇，享受同样的出口退税政策。不过，这种让步并没有满足美方的胃口，美方始终要争取的是，“美国本地的芯片供应商也可以有机会享用这个20亿美金规模的大餐”。因此，最终将矛盾提交到了WTO审判席。
在接受国外媒体采访时，SCALISE同时提醒美国集成电路供应商称，进入中国市场的美国芯片公司将受到知识产权问题的威胁。“企业往往需要花费200亿美金研发，而仿制的成本则仅有10万美金”，他如是描述这种威胁的可怕性。
商务部公布的信息称，今年3月18日，美国就中国集成电路增值税退税政策提出WTO争端解决机制下的磋商请求，启动了WTO争端解决程序；中方于3月26日答复美方，同意与美进行磋商；随后，商务部会同发改委、财政部、信息产业部、海关总署、税务总局等单位，成立了磋商工作小组，与美方进行了谈判；4月27日，中美双方在日内瓦举行了WTO争端解决机制项下的磋商，欧盟、日本、墨西哥作为本案第三方加入了磋商；此后，中美双方又于5月27日、6月15日和7月1日至2日分别在北京和华盛顿举行了三轮磋商，并于7月2日就谅解备忘录的主要内容达成共识。