6月22日，第三届珠三角IC业界联谊暨市场推介会在深圳召开，来自IC设计产业链上下游的从业人员齐聚一堂，共话本土IC产业的发展大计。本次联谊会的规模和主题相比前两届都有提升，与会人员就IC设计的产业环境、市场热点、知识产权、技术标准等进行了交流。
专家提醒本土公司专注IP问题
中国半导体行业协会秘书长徐小田在致辞中表示：“虽然中国IC设计公司目前已经取得了一些成绩，但在未来的发展中要善用新的IP来搭建平台，但要尊重别人的劳动果，要注意知识产权方面的问题。”
他表示，中国半导体协会已经就此成立了知识产权工作部，专门负责给IC设计企业进行有关知识产权方面的教育、培训工作。此外，他还透露，信息产业部与132号文件相关的对集成电路企业“发展研发基金”的执行办法和指南将在近期公布。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生则表示：“中国巨大的市场造就了巨大机遇，在移动通讯之后，未来数字化音视频、新兴元器件和汽车电子市场预计会形成1.1万亿元人民币的巨大市场，我们本土的IC设计公司要注重培养能将市场和技术进行结合人才。”
大唐集团总工魏少军也在纵览美国、台湾地区的IC设计经验后谈到了IC设计的6个发展趋势，他强调：“未来消费电子的发展强劲，我们应当从安全、自由、快乐、享受的角度去挖掘消费电子中蕴藏的巨大商机。”他指出客观地讲，本土IC产业还很薄弱，要在以后有大的发展，就要勤于思考、注意观察并努力工作。
国家863专家组组长严晓浪则从国家政策的角度，阐述了IC设计未来的发展方略。他表示，总体上来看，中国的信息产业科技水平还处于全球低端水平，在参考美国、日本和韩国在IC产业上的发展经验之后，未来IC产业的发展重点是面向重大技术应用和发展瓶颈实现技术突破。集成电路已经成为中国“十一五”重大战略性基础科技，未来IC设计要在嵌入式CPU、DSP、SoC平台技术、信息安全类SoC、集成电路IP核、CMOS工艺发展方面有所突破。
严晓浪强调，今后，国家对集成电路企业的政策要有所改变，孵化器与市场发展并举。他还对七家国家集成电路设计产业化基地(北京、上海、深圳、西安、成都、无锡和杭州)寄予厚望，希望这些产业化基地未来在中国IC设计产业发展中发挥更大作用。
《电子工程专辑》为珠三角IC设计企业献策
本次联谊暨市场推介会也邀请《电子工程专辑》执行主编陈路发表主题演讲。陈路在向业界汇报了《电子工程专辑》年初完成的中国大陆、台湾地区和韩国2004年IC设计行业发展调查结果，从技术水平、开发活动、产品领域、目标市场、商业运作等各个层面分析了中国大陆IC设计公司的现状和挑战。他指出，目前中国IC设计业面临的前几大设计挑战包括：缩短设计周期、减小设计成本、可测试性设计、模拟和仿真以及IP可用性等。
陈路还特别阐述了他对珠三角IC设计行业优势和不足的看法，建议该地区的IC设计企业应注意品牌的建设，并利用好这里整机制造企业集中、IC消耗量大等得天独厚的市场发展优势，实现与下游整机企业的联动发展。
本土IC设计企业已走上可持续发展之路
在为期一天的会议中，整机厂商、EDA工具商、IC设计公司、IC设计代工企业、IC制造、封装企业、风险投资企业还就本土IC设计的可持续性发展以及IC产业环境的构建进行了交流。从整个会议交流来看，正如王芹生所言，中国IC设计已经初步具备可持续发展的产业环境。
另外，从本次IC设计公司公司展示的产品来看，本土IC设计公司已经在紧跟需求热点方面取得了一定的成绩。如清华力合微电子瞄准数字音视频时代接口方面的不足率先开发出了DVI专用芯片已经成功用于步步高、同洲、海信等DVD、机顶盒产品上。而深圳致芯微电子有限公司的机卡分离接口集成电路、DVB接收集成电路也已经有近20万颗的订单。瞄准MP3芯片市场珠海炬力已大有收获，目前已经具备以MP3芯片为基础向其他领域展开突破的能力。
此外，在此次会议上，智芯科技、芯原微电子以及翊杰科技等专业设计服务公司向业界展示了这样一个信息：二十年前是晶圆代工起步并迅速发展的时候，现在是不是到了设计代工业起飞的时刻？
设计外包已成为越来越多的IC公司的策略，这些设计服务公司具有大量的IP库，熟悉代工厂的流程和工艺，他们能帮助无晶圆厂(Fabless)公司加速产品上市，并节约成本。芯原微电子董事长兼总裁戴伟民表示：“无晶圆厂的业务模式正在发生改变，这是一个新的趋势。”