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功率放大器
台湾天工通讯(Epic Communications)近日推出两级线性功率放大器——PA2404，适用于802.11b/g WLAN、无绳电话和无线电应用。其额定电压为3.3V，带宽达2.4GHz，增益为23dB，输出功率达27dBm。
PA2404功率放大器的输入和输出回波损耗为10dB，总电流为280mA(25dBm输出功率)或160mA(20dBm输出功率)，工作温度范围在-40℃至85℃，总功耗为1.3W，采用无铅QFN封装。
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贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Qorvo®QPA1724 Ku/K波段氮化镓(GaN)功率放大器(PA)。该产品功率可达同类PA的两倍，并且能够提供出色的宽带线性功率、增益和功率附加效率(PAE)，具备非常出色的RF性能。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为5G小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型PA有助于小基站OEM在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署5G网络和服务。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，以满足上述要求。
国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)近日推出D类音频功率放大器参考设计IRAUDAMP4。与典型的电路设计相比，新型参考设计可帮助设计人员为适用于家庭影院应用、专业放大器、乐器和汽车娱乐系统的所有中压范围的中高功率放大器节省50%的PCB占板面积。 IR亚太区高级销售副总裁曾海邦表示：“这种参考设计
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款可集成到高功率放大器之内的200V立体声驱动器。这款型号为LM4702的驱动器是全新高性能音频芯片系列的首款产品，有三个不同级别可供选择，全部都设有静音功能，既适用于高端消费市场
新日本无线日前开发出了使用400MHz频带、面向微弱特定小功率无线领域的功率放大器IC“NJM2278”、混频器IC“NJM2288”及波形整形IC“NJM2299”，并已开始供应工业样品。面向无钥进入系统、发动机起动器、安全相关车载设备、煤气检测器以及家庭数据传输系统等用途。
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeCharger SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%的功耗，适合于把Wi-Fi功能嵌入到以电池供电的便携式
SiGe半导体(SiGe Semiconductor)宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器RangeCharger SE2523BU，采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装，集成了SiGe半导体性能和高功效技术。这种超薄设计更可降低25%的功耗，适合于把Wi-Fi功能嵌入到以电池供电的便携式消费电