Vitesse半导体公司日前向接入和城域设备市场推出了SONET/SDH时隙交换（Time Slot Interchange，TSI） 疏导交换芯片，型号为VSC9295 的TSI是为高密度SONET和混合流量疏导设计的弹性、可升级的电路交换平台。
Vitesse表示该VSC9295 TSI能满足系统开发商和OEM的需要，同时也能与现有已铺设的基础设施相兼容，该产品具有很高的可靠性，同时支持340Gbps（基于STS-1颗粒）的带宽，也支持传统的带有622-Mbit/sec接口的背板和ASIC。
通过优化TFI-5和STS-12接口，VSC9295可轻易支持一系列现有的线性卡、背板和ASIC架构。该公司表示这款产品的集成位片（bit slicing）功能减少了芯片的数量，降低了fabric 结构的成本。该产品的非阻塞、基于内存的交换核心在降低成本的同时也缩短了研制周期。Vitesse表示该器件也将功耗降低了25%。