中芯国际与Dolphin联手提供0.35微米EEPROM微处理器内核

中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际，纽约证券交易所代码:SMI，香港证券交易所代码：981)与Dolphin公司进一步合作，共同提供卓越的Flip8051虚拟核心微处理器内核(Virtual Components Microprocessor Core)，该内核率先针对中芯国际0.35微米EEPROM工艺进行订制优化。此外，中芯国际的客户还将受益于Dolphin公司的混合信号模拟工具SMASH，从而可以更好的来满足他们在芯片设计上的需要。
 
　　“作为全球芯片代工厂的主流IP供应商，与中芯国际在8051微处理器内核方面的合作是我们发展过程中重要的里程碑。” Dolphin公司主席Michel Depeyrot表示，“Dolphin公司软核与硬核实现的密切结合，为中芯国际及其客户在系统级芯片的设计及模拟，内核的编程方面提供性能更为优化的系列 工具。”Dolphin是VSIA(Virtual Socket Interface Alliance)成员，该联盟致力于建立智能模块标准。Dolphin公司的8051微处理器内核，应用了合成器静态同步设计，完全符合业界智能模块标准。另外，它还整合了全套硬件开发工具集，包括8051指令模拟器、SMASH及Platinum模拟器等，能够在系统级芯片级别上进行迅捷、精准的模拟。
 
　　 “与Dolphin公司在8051微处理器方面的合作扩展了中芯国际智能模块库。”中芯国际设计服务处副总裁欧阳雄说，“Dolphin公司的工具提供给中芯国际客户更多设计及模拟方面的支持，使其产品能在最短时间内面市。”
 
　　除了0.35微米EEPROM工艺，中芯国际还将针对8501内核在更先进技术工艺上进行硬核的开发，并将协同Dolphin公司共同推广该内核技术在芯片生产中的应用。