26日消息，韩国海力士半导体公司和欧洲意法半导体公司共同投资20亿美元在华建半导体合资公司，将于本月28日正式在江苏无锡破土动工。该合资公司将主要生产8英寸和12英寸超大规模集成电路。
据了解，自2004年11月16日双方签订共同投资建设合资公司的相关协议后，本次破土动工仪式为五个月来的实质性进展，预计今年的直接总投资为3.75亿美元。该合资公司为海力士控股公司，其占有67％的股份，意法半导体则占有33％的股份。
海力士－意法半导体无锡公司计划的月产能为4万片，共两条生产线，分别为8英寸和12英寸生产线。这两条生产线将于2006年开始实现量产。
此前有分析机构分析认为，该芯片合资公司将加强中国芯片技术的提升，而有反对者认为，该合资公司不见得将在中国从事核心技术的研发。