据统计，2003年全球清洗设备的总体市场为10亿美元，2004年可能达到14亿美元，2005年将达到20亿美元以上。随着中国IC业的不断壮大，越来越多的半导体清洗厂商来到中国。
据FSI公司介绍，2005年中国芯片设备的采购和使用量将占全球采购量的25%，其中清洗设备将占到全球清洗设备市场的5%。因此，FSI公司市场营销副总裁Scott Becker博士认为：“2005年，中国市场对FSI是很重要的市场，公司除了为中国市场提供清洗设备外，还将提供清洗技术及知识产权。”
同时，他认为，中国IC制造业发展迅速，将继续保持低成本优势，在技术更新方面进展更快。FSI公司可以利用自己的技术及成本优势，帮助中国的客户把资金、运营降到最低。此外，中国的IC人才发展虽然跟不上中国IC产业的发展，但公司可以提供专业知识及技能的培训，帮助中国员工对清洗技能的掌握。
据悉，过去FSI公司在亚洲及中国市场采取代理制，2003年，该公司调整策略，采用直销方式，在上海成立了有20多名员工的办事处，加强服务和应用支持。截至2004年9月，FSI来自亚洲的订单已经占全部订单的40%，比2003财政年度同期上升了11%，虽然大部分订单来自新加坡以及中国台湾的半导体厂商，但中国大陆也已有5家晶圆制造商与FSI合作。其中，中芯国际成为FSI公司的重点合作伙伴对象。
中国二手IC设备市场庞大，因此FSI公司针对中国市场推出了解决方案，包括可对已安装设备或二手设备进行技术升级的MERCURY旋转喷雾式系统，据悉，已经运付1，000套设备中，大部分是用于中国市场。因此，FSI公司还在中国推出了可为MERCURY带来增值的Fefresh项目，可稀释化学品降低化学品消耗，提供更新的关键部件增加运行时间、在现有设备上增加新应用提高生产力，并可通过工艺的控制及方案扩展到更先进的技术节点上。
Dataquest数据表明，在半导体晶园的清洗技术中，50%~60%是采用浸泡式清洗，20%采用的是单晶园喷雾式，15%~20%的市场是批量喷雾式，8%的是清除表面颗粒。其中，浸泡式清洗具有灵活，尺寸小，具有随意组合等特点；单晶园喷雾式清洗用于晶园背面及晶片周边的清洗，近年来广泛应用在铜工艺中的后段清洗。批量喷雾式可很好的去除大量的污渍及颗粒；表面颗粒的清洗过去主要是刷洗，现在是喷水清洗或者是采用超冷凝技术。
FSI公司的清洗系统几乎涵盖半导体晶园的清洗技术，包括用于200mm和300mm的MAGELLAN浸泡式清洗系统；采用STG技术的YieldUP清洗模组和浸泡刻蚀系统；应用在200mm和300mm全自动批量FEOL和BEOL旋转喷雾清洗和光刻胶去除工艺的ZETA系统；用于低成本200mm批量FEOL和BEOL清洗工艺的半自动旋转喷雾清洗系统地MERCURY系统；单晶圆汽相氟氢酸(HF)刻蚀系统的EXCALIBUR 2000 汽相HF刻蚀系统等。特别是，全干、非擦拭、无化学反应的、全自动200mm和300mm单晶圆超凝态过冷动力学系统的ANTARES CX 清洗系统，符合未来半导体深亚微米工艺对干式清洗技术的需求。
而在亚洲地区，2004年FSI公司的销售产品包括MAGELLAN浸泡式系统、ANTARES CK超凝态过冷动力学清洗系统等、ZETA喷雾清洗系统。在中国，FSI公司首席执行官Don Mitchell介绍，销售主要集中在手动产品，价格在50万到100万美元之间不等，而将来用于300毫米大晶圆的清洗设备在120万到350万美元之间。同时，Scott Becker博士强调：FSI公司不只是卖设备，更重要的是帮助客户进行技术更新，包括技术协作，开发适合中国市场的产品及项目。
针对半导体90nm的工艺清洗市场，Scott Becker博士介绍说，随着晶圆制造过程的更加精细，清洗更加多样，包括100次复杂的清洗步骤，对制造成本、产品质量有直接的影响。因此，FSI开发了一整套BKM(Best Known Methods, 最佳熟知方法)方案，这些验证过的方案将应对各种与扩散前清洗相关的挑战，前段制造光刻胶剥离和去胶灰化后清洗、后段制造去胶灰化后清洗和尘埃去除。