未来模具产品将配合光电、3C/IC产业发展，以更快的速度制造出更精密的产品，因此精密电子模具的协同开发、高品质模具产品的全球化供应，应是今后模具业的重要发展方向。
经济部IT IS计划调查资料显示，目前国内高精密模具仍依赖日本，其中因国内模具技术不足而进口的电子、光电元件每年超过2000亿元，不少3C、光电大厂逐渐体会到模具开始对终端产品品质、推出时间都有重大影响，也急于建立自有模具架构，因此希望能透过专业模具厂商协助，提供品质稳定、保密性佳、迅速配合设计变更、价格合理的模具服务。
金属中心产业分析师陈奕颖表示，由于模具的开发必须与产品结合，因此需在产品与模具的开发机制中，形成彼此合作与信任的社群与联盟，建立一套共用的协同设计开发平台，使得工程资料与技术语言能交换沟通，模具厂则应建立模具设计知识管理资料库及开发管理系统，加强产品设计变更与模具开发能力。
随着全球运筹分工体系的建立，欧美日等国际大厂如:GE、IBM、HP、HITACHI等，都纷纷寻求委外制造与零件采购的合作厂商，以降低制造成本的压力，因此，我国模具产业应在技术整合与创新研发上努力，协助提升下游产品品质，在互助与互利的情况下，顺利进入全球供应链体系，以强化市场竞争力。
另外，近年来的微利效应加上全球制造重心移往大路，使得过去引以为傲的制造成本优势受到冲击，因此模具产业亟需从“制造”转型到“设计”，藉由e化工程从产品与模具设计、开发、生产管理及建立企业资源资料库，让自己具备协同开发能力，透过逐渐转型为ODM厂商，快速与3C、光电厂商营运合作接轨，另方面再配合技术与研发能力的提升，建立差异化的产品附加价值，摆脱低成本竞争。
台湾区模具公会训练组长辛培舜指出，除模具产业内部能力的提升外，政府与学研单位在市场拓销、经营环境、技术开发与人才培训上，也必须给予企业适当的辅导与协助，更可积极成立模具设计与研发中心，藉由产官学研的结合，加上有效运作与执行，必能提升整体模具业的竞争力与产业价值。