日本加藤电器制作所在2005年1月19日～21日于东京BigSight国际会展中心举办的“第6届半导体封装技术展”上，展出了“PCT（Plating Circuit Thermosetting resin，电镀电路热硬化树脂）封装”。这是一种旨在取代陶瓷封装的中空树脂封装。据悉目前正在试制和测试。
其特点是即确保了与陶瓷相同的可靠性，生产成本也低。包括高气密性、高散热性与高频性等很多种类。“尽管取决于封装尺寸等因素，而不能一概而论，不过根据对生产成本的模拟结果，在陶瓷封装的一半以下”（现场解说员）。配置IC的底板材料是含有二氧化硅（SiO2）微粒的环氧树脂，底板利用模具一次成形。通过对这种树脂直接进行电镀处理，形成布线图。具体数字没有公布，不过其特点在于金属模与树脂的粘着性高，目前正在给这项技术申请专利。
底板的最大尺寸为60mm×60mm，布线图宽度以及布线图之间的距离最小为0.2mm。