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CMK展示车载设备多层线路板

发布时间:2005-01-22 来源:中国自动化网 类型:企业资讯 人浏览
关键字:

CMK 车载设备 线路板

导  读:

    日本CMK在2005年1月19日~21日于东京BigSight国际会展中心举办的“第6届印刷线路板EXPO”上,面向车载终端等领域展出了散热性能更高的多层线路板。在多层线路板中嵌入了名为“金属芯”的散热板,能够有效地给封装于底板的LSI散热。金属芯厚为200μm~400μm,使用铜材料。层叠了4层线路板的产品目前已经面向电动转向领域投入实际应用,而在最多层叠6层线路板的技术方面,据悉已经完成开发。
 
  据悉,已有多家汽车配件厂商咨询这种多层线路板的相关事宜。因为汽车驱动设备领域的电子化趋势日趋明显,使用的ECU越来越多。要想减小ECU的尺寸,就必须实现印刷线路板的多层化。而印刷线路板的热密度也会随之增大。“过去一直使用厚75μm~100μm的铜布线来散热,但这种做法已经无法满足散热要求”(CMK现场工作人员)。这次展示的技术就是要通过大幅增加铜层的厚度来化解上述问题。



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