日前《新闻周刊》发文指出，随着芯片越来越小，台积电公司相信这使得它能够在芯片制造技术上超越诸如英特尔这样的芯片巨人。
时间定格在2002年，当工程师们开始憧憬2010年的芯片该是啥样时，他们发觉自己陷入了深渊－芯片并不能无限制缩小，随着芯片中的晶体管体积不断缩小，微蚀刻技术中所使用的光束并不能在晶元上精确定位，从而不可能蚀刻出晶体管电路。众多的研究人员对此束手无策。来自台积电公司的高级工程师Burn Lin提出了一个简单有效的解决方案——将光束在水中而不是空气中进行传播，这样它就能精确地进行定位。
来自欧洲和日本的专家对此表示了怀疑，不仅仅是因为它们在其它技术上投入了研发资金。Lin称，这些公司正在扔钱，你转向这项技术的速度越快，你今后所遭受的损失也就越小。最终这些公司采纳了这位工程师的建议，而台积电公司也凭此晋升到了一线芯片制造商的行列，和英特尔和IBM等芯片巨头同台竞技。
目前中国大陆芯片制造业的迅速崛起让业内震动，然而来自中国台湾的芯片制造商特别是台积电的芯片设计能力已经对业内的芯片巨头构成了威胁。据市场研究机构iSuppli的数据，台湾的芯片设计产业今年有望增长百分之36，达到76亿美元，仅次于美国。台积电也是全球第一个推出90纳米芯片产品的公司。为此来自美林证券的分析家Daniel Heyler表示，（台积电）无疑处于芯片产业的前沿。
整个芯片产业的大环境也有利于台积电这样的亚洲芯片制造商。美国芯片生产量在全球半导体产业的份额将从今年的百分之37下滑到2008年的百分之34，而亚洲的份额则从今年的百分之20增长到百分之26。由于现在建造一个芯片工厂的成本高达20多亿美元之巨，这一高昂的成本正在促使芯片产业的重组。据咨询机构Gartner的数据，到2014年，全球芯片制造商的数量将从2003年的550家削减为330家，减少了40%。像台积电这样的大型亚洲合同制造商比美国小公司处于更为有利的地位，因为它能做到更好的成本控制、拥有大客户，而且能够在研发上投入巨资来保持其领先地位。
当然对于台积电来说，依然面对诸多挑战，包括来自中国大陆制造商更为低廉的成本以及来自美国芯片巨头的不断革新。美国芯片制造商已经试图将Lin的想法变为现实，而且在这方面已经领先台积电公司。