鼎芯半导体 (英文Comlent), 一家总部设在中国上海张江高科技园区的无工厂(fabless)射频集成电路 (RFIC)芯片设计企业, 今天宣布成功开发了用于PHS/PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。这是到目前为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片， 这标志着中国企业在无线通讯的核心技术和高端芯片设计领域取得了重要突破。